[实用新型]一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置

说明书

本实用新型涉及IGBT芯片技术领域，且公开了一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有两个支撑柱，两个所述支撑柱相对的一侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧固定安装有滑动机构，所述滑动机构的下侧安装有连接杆，所述连接杆的下端固定安装有材料箱，所述材料箱的下侧固定安装有第一升缩杆。该避免错位的IGBT芯片自动键合装置，当滑块通过连接杆带动键合机构移动时，第二升缩杆移动时发生晃动，第二升缩杆撞击到缓冲机构上，缓冲机构缓解掉部分晃动力，另一部分通过缓冲机构传递到弹簧机构上，通过弹簧机构将其余的晃动力缓解掉，从而实现减小设备晃动频率的效果，使芯片键合更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及IGBT芯片技术领域，具体为一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置。

背景技术

IGBT是一种绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大，MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

随着芯片事业的发展，IGBT芯片广泛应用在家用电器、智能电网等各项领域上，随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见，用户对高质量等级的IGBT芯片的需求日益突出，在IGBT芯片制作的同时，需要对IGBT芯片进行键合处理，传统的设备在键合时晃动频率大，存在键合不稳定现象，且键合效率低，由于设备键合时都是高温键合，传统的设备缺少风干功能，冷却效率慢，故而我们提出了一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置来解决以上的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，具备减小晃动频率、风干冷却、键合效率高的优点，解决了现有设备晃动频率大、缺少风干冷却、键合效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述减小晃动频率、风干冷却、键合效率高目的，本实用新型提供如下技术方案：一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有两个支撑柱，两个所述支撑柱相对的一侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧固定安装有滑动机构，所述滑动机构的下侧安装有连接杆，所述连接杆的下端固定安装有材料箱，所述材料箱的下侧固定安装有第一升缩杆，所述第一升缩杆的下端固定安装有第二升缩杆，所述第二升缩杆上固定安装有减震机构，所述第二升缩杆的下端固定安装有键合机构。

优选的，所述底座的上侧固定安装有风干机构，所述风干机构的内部左端固定安装有风机，所述风干机构的内部左端固定安装有风向导板，当键合机构与芯片发生键合过后，风机产生动能，产生风力，风力通过风向导板吹向芯片键合部分，加快冷却效果，从而实现键合效率。

优选的，所述底座的上侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆的上端安装有定位机构，所述定位机构的下端固定安装有防护垫，当芯片放置在工作台面上时，定位机构转动至相对方向，通过防护垫与芯片接触，定位机构将芯片牢牢固定住，防止在键合时芯片发生偏移。

优选的，所述定位机构呈弯折状，所述防护垫设置为绝缘材料，绝缘材料是一种不导电的材料，且具有良好的耐热性、耐潮性与一定的机械强度，通过防护垫将芯片有效固定且不损坏芯片性能。

优选的，所述底座的上侧固定安装有工作台，所述工作台上侧设置有芯片，当芯片需要键合时，将芯片放置在工作台上。