[实用新型]一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构有效
| 申请号： | 202020919495.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212010965U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 邹猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫昇安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 发光 功能 led 驱动 ic 封装 结构 | ||
1.一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括LED驱动IC(1)，其特征在于，所述LED驱动IC(1)包括电路板组件(101)，所述电路板组件(101)上表面的一侧固定设有驱动IC芯片(102)，所述电路板组件(101)上表面远离驱动IC芯片(102)的一侧固定设有多个LED芯片(103)，所述LED驱动IC(1)的下表面固定设有铝片(4)，所述铝片(4)和LED驱动IC(1)的表面固定设有绝缘封装体(5)，所述LED驱动IC(1)的两侧对称等距离固定设有多个引脚(6)，所述引脚(6)远离LED驱动IC(1)的一侧均贯穿绝缘封装体(5)延伸至绝缘封装体(5)的一侧，所述绝缘封装体(5)内壁的一侧固定设有绝缘隔热板(7)，所述绝缘隔热板(7)的上表面固定设有U形导热片(8)，所述U形导热片(8)上表面的中间固定设有LED单元(9)，所述U形导热片(8)内壁的一侧贯穿绝缘封装体(5)并对称等距离固定设有多个方形散热片(10)，所述U形导热片(8)的两侧对称等距离设有多个长形散热槽(11)，所述铝片(4)的下表面等距离固定设有多个长形散热片(12)，所述长形散热片(12)远离铝片(4)的一侧均贯穿绝缘封装体(5)延伸至绝缘封装体(5)的一侧，所述绝缘封装体(5)的下表面等距离设有多个与长形散热片(12)相对应的长形贯穿槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于，多个所述LED芯片(103)分别为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于，多个所述引脚(6)分别为红色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、接地输出引脚、输出引脚、数据输出引脚、数据输入引脚和电源引脚。
4.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述方形散热片(10)的边长和长形散热片(12)的宽度相同，多个所述方形散热片(10)均不和长形散热片(12)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(5)的表面固定设有灯带(3)。
6.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其特征在于，所述LED驱动IC(1)、绝缘隔热板(7)、U形导热片(8)和LED单元(9)均位于绝缘封装体(5)的内部。
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