[实用新型]一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构

说明书

本实用新型涉及LED驱动IC技术领域，尤其是一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括LED驱动IC，所述LED驱动IC固定设有铝片，所述铝片和LED驱动IC固定设有绝缘封装体，所述LED驱动IC对称固定设有多个引脚，所述绝缘封装体固定设有绝缘隔热板，所述绝缘隔热板固定设有U形导热片，所述U形导热片固定设有LED单元，所述U形导热片对称固定设有多个方形散热片，所述铝片固定设有多个长形散热片，所述绝缘封装体等距离设有多个与长形散热片相对应的长形贯穿槽。本实用新型在普通LED驱动IC封装结构的基础上，设置了散热装置，提高了散热效果和使用寿命，具有广阔的市场前景，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及LED驱动IC技术领域，尤其涉及一种具有发光功能的LED 驱动IC封装结构。

背景技术

随之科技的不断发展，现在越来越多的IC设计厂家加入了LED设计队伍，但是，目前市场出现的大多数的LED驱动IC由于LED驱动IC和LED单元两者分体各自独立设置，所以需要进行分开绝缘封装，生产成本较高，同时现有的 LED驱动IC普遍存在散热效果不够理想，导致其使用寿命较低，针对以上不足，我们推出一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，来代替旧式的封装结构，满足人们的生活需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果不够理想的缺点，而提出的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括LED驱动IC，所述 LED驱动IC包括电路板组件，所述电路板组件上表面的一侧固定设有驱动IC芯片，所述电路板组件上表面远离驱动IC芯片的一侧固定设有多个LED芯片，所述LED驱动IC的下表面固定设有铝片，所述铝片和LED驱动IC的表面固定设有绝缘封装体，所述LED驱动IC的两侧对称等距离固定设有多个引脚，所述引脚远离LED驱动IC的一侧均贯穿绝缘封装体延伸至绝缘封装体的一侧，所述绝缘封装体内壁的一侧固定设有绝缘隔热板，所述绝缘隔热板的上表面固定设有U 形导热片，所述U形导热片上表面的中间固定设有LED单元，所述U形导热片内壁的一侧贯穿绝缘封装体并对称等距离固定设有多个方形散热片，所述U形导热片的两侧对称等距离设有多个长形散热槽，所述铝片的下表面等距离固定设有多个长形散热片，所述长形散热片远离铝片的一侧均贯穿绝缘封装体延伸至绝缘封装体的一侧，所述绝缘封装体的下表面等距离设有多个与长形散热片相对应的长形贯穿槽。

优选的，多个所述LED芯片分别为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED 芯片。

优选的，多个所述引脚分别为红色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、接地输出引脚、输出引脚、数据输出引脚、数据输入引脚和电源引脚。

优选的，所述方形散热片的边长和长形散热片的宽度相同，多个所述方形散热片均不和长形散热片相接触。

优选的，所述绝缘封装体的表面固定设有灯带。

优选的，所述LED驱动IC、绝缘隔热板、U形导热片和LED单元均位于绝缘封装体的内部。

本实用新型提出的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，有益效果在于：本实用新型结构紧凑，体积较小，省去了单独封装LED单元，降低了生产成本，同时与灯带相互配合便于排布，更为美观，通过设置方形散热片、长形散热槽和长形散热片，可以有效地对本实用新型进行散热工作，延长本实用新型的使用寿命，通过设置绝缘隔热板以及方形散热片均不和长形散热片相接触，可以有效的避免驱动IC和LED单元产生的热量之间相互影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构的主视图；