[实用新型]一种膨胀阀阀体自动焊锡设备

权利要求书

1.一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：包括台板(1)和载板(2)，所述载板(2)上设有限位挡板(5)和限位板(7)，所述限位挡板(5)上设有锡焊绕盘(6)和电机(8)，所述电机(8)通过轴承与锡焊绕盘(6)衔接，所述限位板(7)上设有锡焊丝贯穿孔(9)，所述载板(2)底部设有第一液压升降器(4)，所述第一液压升降器(4)嵌合于台板(1)的滑道(3)内，所述第一液压升降器(4)的升降柱与载板(2)底部固定，所述台板(1)的侧端设有控制器和液压推动器(10)，所述液压推动器(10)的推动柱贯穿滑道(3)与第一液压升降器(4)固定，所述台板(1)底部设有支撑盘(11)、滑轮套(12)和第二液压升降器(15)，所述第二液压升降器(15)的升降柱与支撑盘(11)固定，所述滑轮套(12)内设有滑轮组件(13)。

2.根据权利要求1所述的一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：所述滑轮套(12)两侧壁上设有嵌合孔，所述嵌合孔相邻的两侧内壁上设有滑槽，所述滑轮组件(13)两侧壁上设有弹簧扣(17)，所述弹簧扣(17)相邻的两侧内壁上设有限位滑扣(16)，所述限位滑扣(16)与滑槽嵌合连接，所述弹簧扣(17)与嵌合孔嵌合连接。

3.根据权利要求1所述的一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：所述台板(1)的滑道(3)两侧内壁上设有限位滑轨，所述第一液压升降器(4)的两侧设有限位滑块(14)，所述限位滑块(14)与限位滑轨嵌合连接。

4.根据权利要求1所述的一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：所述第一液压升降器(4)、第二液压升降器(15)和液压推动器(10)均为电子液压设备，所述第一液压升降器(4)、第二液压升降器(15)、液压推动器(10)和电机(8)均通过连接线与控制器内的控制主板衔接。

5.根据权利要求4所述的一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：所述控制主板为PCB集成电路板，所述控制主板上设有电源连接端口、I/O连接端口和控制芯片，所述I/O连接端口为集成端口且分布于控制主板上。

6.根据权利要求5所述的一种膨胀阀阀体自动焊锡设备，其特征在于：所述控制芯片为CPU芯片，所述控制芯片的型号为PC97396，所述控制芯片的引脚上熔焊有液压控制模块，所述液压控制模块通过数据线分别与I/O连接端口衔接。