[实用新型]兼容两种封装尺寸的PCB板钢网结构及焊盘结构

权利要求书

1.一种兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构，其特征在于，包括钢板，所述钢板上设置有适配第一封装尺寸的第一印刷孔区以及适配第二封装尺寸的第二印刷孔区；

所述第一印刷孔区包括多个第一印刷孔，各所述第一印刷孔按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域；

所述第一印刷孔区位于所述第二印刷孔区之内，所述第二印刷孔区包括第二印刷孔，所述第二印刷孔位于所述第一印刷孔区的外侧，且所述第二印刷孔与所述第一印刷孔区的外边缘之间间隔一指定距离。

2.如权利要求1所述的兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构，其特征在于，所述第一印刷孔有四个，且所述第一印刷孔呈方形，四个所述第一印刷孔按所述指定规则围合成一方形的区域。

3.如权利要求2所述的兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构，其特征在于，四个所述第一印刷孔呈2×2的矩阵排列分布。

4.如权利要求2所述的兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构，其特征在于，所述第二印刷孔有四个，每个所述第二印刷孔分别对应一个所述第一印刷孔，且所述第二印刷孔设置于所述第一印刷孔的外侧；

所述第二印刷孔呈L形，且所述第二印刷孔的L形折弯位置与所述第一印刷孔的顶角位置相对。

5.一种兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，包括板体、适配第一封装尺寸的第一焊盘区以及适配第二封装尺寸的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区均设置于所述板体的表层；

所述第一焊盘区位于所述第二焊盘区之内，所述第二焊盘区的边缘位于所述第一焊盘区的外侧，所述第一焊盘区与第二焊盘区之间设置有连接区，所述连接区的一端对接所述第一焊盘区的外边缘，另一端对接所述第二焊盘区边缘。

6.如权利要求5所述的兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘区包括多个第一焊盘，各所述第一焊盘按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域。

7.如权利要求6所述的兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘有四个，且所述第一焊盘呈方形，四个所述第一焊盘围合成一方形区域。

8.如权利要求5所述的兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘区包括位于第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的外侧，且所述第二焊盘与所述第一焊盘外边缘之间间隔一指定距离。

9.如权利要求8所述的兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘有四个，每个所述第二焊盘分别对应一个所述第一焊盘，且所述第二焊盘设置于所述第一焊盘的外侧；

所述第二焊盘呈L形，且所述第二焊盘的L形折弯位置的内侧与所述第一焊盘的顶角位置相对。

10.如权利要求9所述的兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构，其特征在于，所述连接区的两端分别对接所述第一焊盘与所述第二焊盘的相对位置。