[实用新型]兼容两种封装尺寸的PCB板钢网结构及焊盘结构有效
申请号: | 202020927178.1 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212034469U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 毛雪伊;熊宽;杨汉丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 兼容 封装 尺寸 pcb 板钢网 结构 盘结 | ||
本实用新型揭示了一种兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构以及焊盘结构,该钢网结构包括钢板,钢板上设置有适配第一封装尺寸的第一印刷孔区以及适配第二封装尺寸的第二印刷孔区;第一印刷孔区包括多个第一印刷孔,各第一印刷孔按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域;第一印刷孔区位于第二印刷孔区之内,第二印刷孔区包括第二印刷孔,第二印刷孔位于第一印刷孔区的外侧,且第二印刷孔与第一印刷孔区的外边缘之间间隔一指定距离,相当于在第一印刷孔区与第二印刷孔之间切割一道隔离带,由于隔离带存在,在第一印刷孔区及第二印刷孔区分别涂覆锡膏,则可实现针对第一封装尺寸以及第二封装尺寸的印刷封装,大大降低成本。
技术领域
本实用新型涉及到PCB板的技术领域,特别是涉及到兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构及钢网结构。
背景技术
在电子产品的生产制造过程,通常需要用到电子电路表面组装技术来将各种元器件焊接到印刷电路板(Print Circuit Board,简称PCB)上,该工艺过程主要包括锡膏印刷、表面贴装器件贴片和回流焊接。其中在锡膏印刷的过程中,为了让锡膏涂覆在焊盘的固定位置,需要制备一件具有与该位置一一对应的印刷孔的钢网,锡膏通过该钢网上的印刷孔涂覆在焊盘的固定位置,以满足技术需求。
由于当前电子科技的进步,硬件设计日趋高速化发展,比如高速电路中常见的26MHZ晶体,目前市面上与之对应的封装有多种规格,且很多情况下PCB需要出两套钢网才能实现多种尺寸的兼容设计,例如普通PCB板的焊盘设计通常是直接将PCB焊盘叠加来达到兼容设计,这种设计不容易管控,容易出现假焊,上锡偏移等问题,而且需要开两套钢网来贴片,生产繁琐,成本高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的为提供一种兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构及钢网结构,旨在解决现有PCB板锡膏印刷时一个钢网只能完成一种尺寸规格的贴片导致制作成本高的技术问题。
基于上述发明目的,本实用新型提出一种兼容两种封装尺寸的PCB板钢网结构,包括钢板,所述钢板上设置有适配第一封装尺寸的第一印刷孔区以及适配第二封装尺寸的第二印刷孔区;
所述第一印刷孔区包括多个第一印刷孔,各所述第一印刷孔按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域;
所述第一印刷孔区位于所述第二印刷孔区之内,所述第二印刷孔区包括第二印刷孔,所述第二印刷孔位于所述第一印刷孔区的外侧,且所述第二印刷孔与所述第一印刷孔区的外边缘之间间隔一指定距离。
进一步地,所述第一印刷孔有四个,且所述第一印刷孔呈方形,四个所述第一印刷孔按所述指定规则围合成一方形的区域。
进一步地,四个所述第一印刷孔呈2×2的矩阵排列分布。
进一步地,所述第二印刷孔有四个,每个所述第二印刷孔分别对应一个所述第一印刷孔,且所述第二印刷孔设置于所述第一印刷孔的外侧;
所述第二印刷孔呈L形,且所述第二印刷孔的L形折弯位置与所述第一印刷孔朝外的顶角位置相对。
本实用新型还提出一种兼容两种封装尺寸的PCB板焊盘结构,包括板体、适配第一封装尺寸的第一焊盘区以及适配第二封装尺寸的第二焊盘区,所述第一焊盘区与所述第二焊盘区均设置于所述板体的表层;
所述第一焊盘区位于所述第二焊盘区之内,所述第二焊盘区的边缘位于所述第一焊盘区的外侧,所述第一焊盘区与第二焊盘区之间设置有连接区,所述连接区的一端对接所述第一焊盘区的外边缘,另一端对接所述第二焊盘区边缘。
进一步地,所述第一焊盘区包括多个第一焊盘,各所述第一焊盘按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域。
进一步地,所述第一焊盘有四个,且所述第一焊盘呈方形,四个所述第一焊盘围合成一方形区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市友杰智新科技有限公司,未经深圳市友杰智新科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020927178.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。