[实用新型]一种植球式电路封装测试快速压紧工装有效
| 申请号： | 202020939290.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212904990U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张中鑫;宣俊鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡天路科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种植 电路 封装 测试 快速 压紧 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征包括安装在底座(2)上的垂直式压钳(1)和与垂直式压钳(1)活动端连接的压块(3)，压块(3)下方从上至下依次为植球式电路封装(4)、导电布(5)和测试电路板(6)，测试电路板(6)设置在底座(2)上。
2.如权利要求1所述的一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征是所述的垂直式压钳(1)活动端通过固定螺杆(7)连接压块(3)顶部，固定螺杆(7)顶端凸出垂直式压钳(1)活动端顶面，垂直式压钳(1)活动端顶面和底面的固定螺杆(7)上都设有紧固螺母(8)，垂直式压钳(1)活动端底面的紧固螺母(8)下方的固定螺杆(7)上设有压力调节螺母(9)，压力调节螺母(9)与压块(3)顶部之间的固定螺杆(7)上设有主压力弹簧(10)，压块(3)四个角上分别设有压力微调机构。
3.如权利要求2所述的一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征是所述的压力微调机构包括压力微调螺钉(11)和子母螺钉组(12)，子母螺钉组(12)穿过压块(3)上的通孔设置，压力微调螺钉(11)设置在子母螺钉组(12)顶部，压块(3)下方的子母螺钉组(12)上设有压力微调弹簧(13)。
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