[实用新型]一种植球式电路封装测试快速压紧工装

说明书

本实用新型是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座上的垂直式压钳和与垂直式压钳活动端连接的压块，压块下方从上至下依次为植球式电路封装、导电布和测试电路板，测试电路板设置在底座上。本实用新型的优点：结构简单、紧凑，使用快速方便、安全，适用范围广，实用性强，制造方便、性价比高。压紧面受力均匀，压紧面的平行度和压紧力可调，故可使植球式电路封装与测试电路板通过导电布获得良好的导通性。

技术领域

本实用新型涉及的是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，具体涉及一种BGA锡球电路封装与测试电路板的导通快速压紧工装。

背景技术

目前BGA植球技术在芯片领域广泛使用，成为高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但采用BGA植球技术的封装，在测试时，要保证与测试电路板有良好的导通性。这是因为BGA锡球直径不一致，导致部分锡球不能与测试电路板完全贴合，影响导通性。

现有技术中，工装大多采用探针技术，此类工装虽然保证了测试要求，但其昂贵的价格大大增加了研发成本的负担。

实用新型内容

本实用新型提出的是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，采用垂直式压钳和主压力弹簧实现快速压紧，有效降低成本。

本实用新型的技术解决方案：一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座上的垂直式压钳和与垂直式压钳活动端连接的压块，压块下方从上至下依次为植球式电路封装、导电布和测试电路板，测试电路板设置在底座上。

优选的，所述的垂直式压钳活动端通过固定螺杆连接压块顶部，固定螺杆顶端凸出垂直式压钳活动端顶面，垂直式压钳活动端顶面和底面的固定螺杆上都设有紧固螺母，垂直式压钳活动端底面的紧固螺母下方的固定螺杆上设有压力调节螺母，压力调节螺母与压块顶部之间的固定螺杆上设有主压力弹簧，压块四个角上分别设有压力微调机构。

优选的，所述的压力微调机构包括压力微调螺钉和子母螺钉组，子母螺钉组穿过压块上的通孔设置，压力微调螺钉设置在子母螺钉组顶部，压块下方的子母螺钉组上设有压力微调弹簧。

本实用新型的优点：结构简单、紧凑，使用快速方便、安全，适用范围广，实用性强，制造方便、性价比高。压紧面受力均匀，压紧面的平行度和压紧力可调，故可使植球式电路封装与测试电路板通过导电布获得良好的导通性。

附图说明

图1是本实用新型植球式电路封装测试快速压紧工装的结构示意图。

图2是本实用新型植球式电路封装测试快速压紧工装的爆炸结构示意图。

图中的1是垂直式压钳、2是底座、3是压块、4是植球式电路封装、5是导电布、6是测试电路板、7是固定螺杆、8是紧固螺母、9是压力调节螺母、10是主压力弹簧、11是压力微调螺钉、12是子母螺钉组、13是压力微调弹簧。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座2上的垂直式压钳1和与垂直式压钳1活动端连接的压块3，压块3下方从上至下依次为植球式电路封装4、导电布5和测试电路板6，测试电路板6设置在底座2上。

所述的垂直式压钳1活动端通过固定螺杆7连接压块3顶部，固定螺杆7顶端凸出垂直式压钳1活动端顶面，垂直式压钳1活动端顶面和底面的固定螺杆7上都设有紧固螺母8，垂直式压钳1活动端底面的紧固螺母8下方的固定螺杆7上设有压力调节螺母9，压力调节螺母9与压块3顶部之间的固定螺杆7上设有主压力弹簧10，压块3四个角上分别设有压力微调机构。