[实用新型]一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片

说明书

本实用新型提供了一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片，包括：基底；设置在所述基底一侧的发光薄膜层；设置在所述白光LED芯片侧边的保护层，所述保护层具有反射效果以使所述白光LED芯片实现单面出光；设置在出光面上的三维荧光胶层，所述三维荧光胶层各个位置的厚度与相对应位置处的蓝光光强相匹配。也就是说，通过将白光LED芯片设置为单面出光，且三维荧光胶层各个位置的厚度与相对应位置处的蓝光光强相匹配，以使被照亮区域每个位置的光谱不会出现空间上的不同，并且，在长期使用过程中蓝光芯片和荧光胶层同步光衰，其光谱也不会出现时间上的不同。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，更具体地说，涉及一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片。

背景技术

LED作为照明光源既节能又环保，开启了人类照明的新时代，已经与人们的生活息息相关。

尽管LED灯正在逐渐取代白炽灯和日光灯管等传统照明光源，但是其自身仍存在一些其它缺陷。

传统的照明光源如白炽灯和荧光灯，其光谱空间分布一样，即照亮区域的每一个位置的光谱是一致的，为各向同谱光源。在老化前后的光谱除了强度有所不同之外，其光谱线的形状是一样的，也就说明每个波长的光衰是同步的。

但是，LED照明灯的光谱空间分布存在明显的差异，其光谱在空间上是各向异性的，在老化前后的光谱谱形有明显差异，其光衰是不同步的。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述问题，本实用新型提供一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片及制作方法，技术方案如下：

一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片，所述白光LED芯片包括：

基底；

设置在所述基底一侧的发光薄膜层；

设置在所述白光LED芯片侧边的保护层，所述保护层具有反射效果以使所述白光LED芯片实现单面出光；

设置在出光面上的三维荧光胶层，所述三维荧光胶层各个位置的厚度与相对应位置处的蓝光光强相匹配。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述基底为透明基底。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述发光薄膜层和所述三维荧光胶层设置在所述基底的两侧。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述白光LED芯片还包括：

设置在所述发光薄膜层背离所述基底一侧的N电极焊盘和P电极焊盘。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述发光薄膜层和所述三维荧光胶层设置在所述基底的同侧，且所述发光薄膜层位于所述三维荧光胶层和所述基底之间。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述白光LED芯片还包括：

设置在所述发光薄膜层背离所述基底一侧的N电极焊盘和P电极焊盘。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述保护层还部分覆盖所述发光薄膜层，且未覆盖所述N电极焊盘和所述P电极焊盘。

优选的，在上述白光LED芯片中，所述三维荧光胶层各个位置的厚度与相对应位置处的蓝光光强相匹配，包括：

所述三维荧光胶层各个位置的厚度与该位置处的蓝光光强满足：T_i＝K₂*WLD_i*E_i/(CCT*Ra)；

其中，T_i表示所述白光LED芯片出光面i位置处的三维荧光胶层厚度；

K₂表示系数常量；