[实用新型]一种CPU安装模组及其CPU主被动综合散热结构有效

专利信息
申请号: 202020950287.5 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN211827152U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 杨杰 申请(专利权)人: 安擎(天津)计算机有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓坤
地址: 301799 天津市武清*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 安装 模组 及其 被动 综合 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种CPU主被动综合散热结构,其特征在于,包括与CPU表面粘贴连接并用于吸收其产生热量的导热基板(1)、设置于所述导热基板(1)表面上并用于发散其吸收热量的第一散热器(2),以及设置于所述第一散热器(2)顶部表面、用于通过热电制冷效应对所述第一散热器(2)的顶部进行降温的热电制冷片(3)。

2.根据权利要求1所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,所述第一散热器(2)包括垂直立设于所述导热基板(1)表面上的若干片散热翅片(201)。

3.根据权利要求2所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,各片所述散热翅片(201)在所述导热基板(1)的表面上均匀分布,且相邻两片所述散热翅片(201)之间保持预设间隙。

4.根据权利要求3所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,所述第一散热器(2)还包括设置于各片散热翅片(201)的侧边、用于对各片所述散热翅片(201)进行强制对流散热的散热风扇(202)。

5.根据权利要求4所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,所述第一散热器(2)还包括垂直立设于所述导热基板(1)表面上、用于通过相变制冷效应吸收其热量的若干根相变换热管(203)。

6.根据权利要求5所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,各根所述相变换热管(203)分别插设在相邻两片所述散热翅片(201)之间的空隙中。

7.根据权利要求1-6任一项所述的CPU主被动综合散热结构,其特征在于,所述热电制冷片(3)的放热端表面上设置有用于发散其吸收热量的第二散热器(4)。

8.一种CPU安装模组,包括CPU和CPU主被动综合散热结构,其特征在于,所述CPU主被动综合散热结构具体为权利要求1-7任一项所述的CPU主被动综合散热结构。

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