[实用新型]一种CPU安装模组及其CPU主被动综合散热结构

说明书

本实用新型公开一种CPU主被动综合散热结构，包括与CPU表面粘贴连接并用于吸收其产生热量的导热基板、设置于导热基板表面上并用于发散其吸收热量的第一散热器，以及设置于第一散热器顶部表面、用于通过热电制冷效应对第一散热器的顶部进行降温的热电制冷片。如此，通过导热基板对CPU产生的热量进行吸收后，传递到第一散热器上，并利用其较大散热表面积进行被动散热冷却，同时通过热电制冷片对第一散热器的顶部进行降温，从而利用电能将第一散热器顶部的热量强行搬运到空气中，以进行主动散热，如此能够大幅提高第一散热器对导热基板吸收热量的发散效率，进而提高第一散热器对CPU的散热效率。本实用新型还公开一种CPU安装模组，其有益效果如上所述。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种CPU主被动综合散热结构。本实用新型还涉及一种CPU安装模组。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似。

在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。

服务器机柜中通常密集地组装着服务器、交换机、存储装置等设备，这些设备消耗电力并产生热量，随着服务器性能的提高，其消耗的功率也越来越大，结果，服务器机柜内会形成非常集中的热负荷，而这些热负荷产生的热量如果不及时驱散，对设备的性能、安全和使用寿命都是极为不利的。

为了对CPU降温，目前的散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。其中，对于CPU而言，一般进行单纯地被动风冷散热即可。但是对于高功率的CPU，单纯的风冷降温已经无法满足散热需求，现有技术中一般改为使用主动散热(如水冷)的方法来散热。然而，随着功率的增高，液冷系统的换热器体积变得庞大，泵的扬程要求也更高，整机的体积也随之增大，产品的成本增加，市场的竞争力减弱，而且液冷系统对环境温度的要求比较高，后期的维护也比较繁琐。

因此，如何在提高CPU散热性能的基础上，降低散热成本和空间占用，是本领域技术人员面临的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种CPU主被动综合散热结构，能够在提高CPU散热性能的基础上，降低散热成本和空间占用。本实用新型的另一目的是提供一种CPU安装模组。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种CPU主被动综合散热结构，包括与CPU表面粘贴连接并用于吸收其产生热量的导热基板、设置于所述导热基板表面上并用于发散其吸收热量的第一散热器，以及设置于所述第一散热器顶部表面、用于通过热电制冷效应对所述第一散热器的顶部进行降温的热电制冷片。

优选地，所述第一散热器包括垂直立设于所述导热基板表面上的若干片散热翅片。

优选地，各片所述散热翅片在所述导热基板的表面上均匀分布，且相邻两片所述散热翅片之间保持预设间隙。

优选地，所述第一散热器还包括设置于各片散热翅片的侧边、用于对各片所述散热翅片进行强制对流散热的散热风扇。

优选地，所述第一散热器还包括垂直立设于所述导热基板表面上、用于通过相变制冷效应吸收其热量的若干根相变换热管。

优选地，各根所述相变换热管分别插设在相邻两片所述散热翅片之间的空隙中。

优选地，所述热电制冷片的放热端表面上设置有用于发散其吸收热量的第二散热器。