[实用新型]装配电路板和电子设备

权利要求书

1.一种装配电路板，其特征在于，包括：

电路板；

第一电路模块，所述第一电路模块安装于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述第一电路模块的表面绝缘；

用于屏蔽电磁信号的第一柔性屏蔽膜，所述第一柔性屏蔽膜与所述第一电路模块对应设置，所述第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，所述第一柔性屏蔽膜覆盖于所述第一电路模块的远离所述电路板的表面，且所述第一柔性屏蔽膜与所述电路板上的地电连接；以及

第一补强结构，所述第一补强结构围绕所述第一电路模块设置，且与所述电路板连接。

2.根据权利要求1所述的装配电路板，其特征在于，还包括：

第二电路模块，所述第二电路模块安装于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述第二电路模块的表面可导电；

柔性绝缘膜，所述柔性绝缘膜与所述第二电路模块对应设置，所述柔性绝缘膜覆盖于所述第二电路模块的远离所述电路板的表面；

用于屏蔽电磁信号的第二柔性屏蔽膜，所述第二柔性屏蔽膜与所述第二电路模块对应设置，所述第二柔性屏蔽膜覆盖于所述柔性绝缘膜的远离所述第二电路模块的表面，且所述第二柔性屏蔽膜与所述电路板上的地电连接；所述柔性绝缘膜与所述第二柔性屏蔽膜的厚度之和小于所述预设厚度；

第二补强结构，所述第二补强结构围绕所述第二电路模块设置，且与所述电路板连接。

3.根据权利要求2所述的装配电路板，其特征在于，所述第一补强结构和所述第二补强结构中的至少一个与所述柔性屏蔽膜连接，且所述第一补强结构和所述第二补强结构中的至少一个与所述电路板上的地电连接。

4.根据权利要求2所述的装配电路板，其特征在于，所述第一补强结构和所述第二补强结构中的每一个均包括多个补强块，所述多个补强块围绕所述电路模块依次首尾连接，每个所述补强块与所述电路板连接。

5.根据权利要求4所述的装配电路板，其特征在于，所述补强块上设置至少一个凸台，所述至少一个凸台沿所述补强块的长度方向设置。

6.根据权利要求2所述的装配电路板，其特征在于，还包括：

第三补强结构，所述第三补强结构连接于所述电路板的侧表面，所述第三补强结构与所述第一补强结构和所述第二补强结构中的至少一个连接。

7.根据权利要求6所述的装配电路板，其特征在于，所述第一补强结构、所述第二补强结构和所述第三补强结构与所述电路板焊接连接、粘接连接或热熔连接。

8.根据权利要求2所述的装配电路板，其特征在于，

所述第一电路模块、所述第一柔性屏蔽膜及所述第一补强结构为至少两个，所述至少两个第一电路模块与所述至少两个第一柔性屏蔽膜一一对应设置，所述至少两个第一电路模块还与所述至少两个第一补强结构一一对应设置；和/或

所述第二电路模块、所述柔性绝缘膜、所述第二柔性屏蔽膜及所述第二补强结构为至少两个，所述至少两个第二电路模块与所述至少两个柔性绝缘膜一一对应设置，所述至少两个第二电路模块与所述至少两个第二柔性屏蔽膜一一对应设置，所述至少两个第二电路模块还与所述至少两个第二补强结构一一对应设置。

9.根据权利要求8所述的装配电路板，其特征在于，

位于相邻两个所述第一电路模块之间的两个所述第一补强结构连接；

位于相邻两个所述第二电路模块之间的两个所述第二补强结构连接；

位于相邻所述第一电路模块和所述第二电路模块之间的所述第一补强结构及所述第二补强结构连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的装配电路板。