[实用新型]装配电路板和电子设备

说明书

本实用新型提供一种装配电路板和电子设备，装配电路板包括：电路板；第一电路模块，第一电路模块安装于电路板上且与电路板电连接，第一电路模块的表面绝缘；用于屏蔽电磁信号的第一柔性屏蔽膜，第一柔性屏蔽膜与第一电路模块对应设置，第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，第一柔性屏蔽膜覆盖于第一电路模块的远离电路板的表面，且第一柔性屏蔽膜与电路板上的地电连接；以及第一补强结构，第一补强结构围绕第一电路模块设置，且与电路板连接。本实用新型能够实现对电路模块的电磁干扰信号进行屏蔽，并能有效减小装配电路板的厚度，同时可以加强装配电路板的机械强度。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种装配电路板和一种电子设备。

背景技术

现有技术中，如图1所示，电子设备的装配PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)中PCB板1’上通常贴设有金属屏蔽盖2’，以实现对装配PCB 板上电路模块3’之间的电磁干扰信号进行屏蔽，且由于金属屏蔽盖2’具有一定的刚性，可以实现加强装配PCB板的机械强度。

但是，随着电子技术的高速发展，装配PCB板上的电路模块3’越来越多，装配PCB板的可占用空间被不断压缩，电子设备的厚度却被要求越来越薄，而PCB板1’上的金属屏蔽盖2’与电路模块3’之间需要设置一定的间隙，以及金属屏蔽盖2’自身的厚度较大，导致具有金属屏蔽盖2’的装配PCB 板的厚度增加，具有金属屏蔽盖2’的装配PCB板无法满足电子设备的厚度越来越薄的发展趋势。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种装配电路板和一种电子设备，以解决现有技术中具有金属屏蔽盖的装配PCB板较厚的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种装配电路板，包括：

电路板；

第一电路模块，所述第一电路模块安装于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述第一电路模块的表面绝缘；

用于屏蔽电磁信号的第一柔性屏蔽膜，所述第一柔性屏蔽膜与所述第一电路模块对应设置，所述第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，所述第一柔性屏蔽膜覆盖于所述第一电路模块的远离所述电路板的表面，且所述第一柔性屏蔽膜与所述电路板上的地电连接；以及

第一补强结构，所述第一补强结构围绕所述第一电路模块设置，且与所述电路板连接。

为了解决上述问题，本实用新型实施例还公开了一种电子设备，包括所述的装配电路板。

本实用新型实施例包括以下优点：设置装配电路板包括电路板、第一电路模块以及第一柔性屏蔽膜，第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，第一柔性屏蔽膜覆盖于第一电路模块的远离电路板的表面，且第一柔性屏蔽膜与电路板上的地电连接，实现了通过厚度更小的第一柔性屏蔽膜对第一电路模块进行电磁干扰信号的屏蔽，且使装配电路板的厚度有效减小，便于适应电子设备越来越薄的发展趋势；另外，设置装配电路板还包括第一补强结构，第一补强结构围绕第一电路模块设置，且与电路板连接，由于第一补强结构的机械强度大于电路板的机械强度，从而可以加强第一补强结构形成的补强区域内装配电路板的机械强度，装配电路板不易发生形变。

附图说明

图1是现有技术中装配PCB板的剖面结构示意图；

图2是本实用新型的一种装配电路板实施例的结构示意图；

图3是本实用新型的一种装配电路板实施例的剖面结构示意图；

图4是本实用新型的另一种装配电路板实施例的剖面结构示意图；

图5是本实用新型的又一种装配电路板实施例的剖面结构示意图；

图6是是本实用新型的一种装配电路板实施例中补强结构的结构示意图。