[实用新型]一种下压带叠合整列设备有效
申请号: | 202020952521.8 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212115821U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王松 | 申请(专利权)人: | 方泰(广东)科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 计小玲 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下压 叠合 设备 | ||
本实用新型涉及PCB制造设备技术领域,具体涉及一种下压带叠合整列设备,包括:XY移动模组,XY移动模组主要包括垂直分布的水平移动模组和竖直移动模组,竖直移动模组跟随水平移动模组水平移动;夹具,夹具固定在竖直移动模组的底部,并跟随竖直移动模组上下移动,其中,夹具的支撑架由内向外设有第一夹持组和第二夹持组;以及整列件,整列件固定在竖直移动模组的外侧,整列件主要包括一对对称设置的夹持部,其中,夹具可在夹持部之间穿过;本实用新型能够有效地解决现有技术人工对治具进行叠合,工作强度打、效率低的问题,同时解决了采用人工敲击的方法进行治具校正,效率低且易遗漏的问题。
技术领域
本实用新型涉及PCB制造设备技术领域,具体涉及一种下压带叠合整列设备。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,不仅是电子元器件的支撑体,更是电子元器件电气连接的载体。随着电子科技的高速发展,印制电路板目前正朝着设计层次高,线路密集的高性能PCB板的方向发展,多层印制电路板是一种特殊的印制电路板,常见印制电路板一般在18-24层。其中,多层印制电路板对的压合制作工艺主要包括:棕化—叠合—压合—钻靶—锣边—刨边等工艺流程。
现有的PCB产品治具叠合过程存在如下问题:
第一是,治具的操作全部为人工,根据工艺要求将各个治具进行叠合,整个过程需要多人进行配合才能完成,且治具重量比较重,搬运比较麻烦,叠合效率低。
第二是,人工叠合过程中容易出现放置不平,无法将治具按照要求在8mm的钢板外部装配到位,此时是采用人工敲击的方法进行校正,需要将治具平整地嵌套在8mm的钢板的外部,以保证后期压合质量,人工巡查、敲击的方法容易出现漏掉的情况,效率也比较低;同时不利于进行自动化和实时监控。
实用新型内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点,本实用新型提供了一种下压带叠合整列设备,能够有效地解决现有技术人工对治具进行叠合,工作强度打、效率低的问题,同时解决了采用人工敲击的方法进行治具校正,效率低且易遗漏的问题。
技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种下压带叠合整列设备,包括:XY移动模组,所述XY移动模组主要包括垂直分布的水平移动模组和竖直移动模组,所述竖直移动模组跟随水平移动模组水平移动;夹具,所述夹具固定在所述竖直移动模组的底部,并跟随竖直移动模组上下移动,其中,夹具的支撑架由内向外设有第一夹持组和第二夹持组;以及整列件,所述整列件固定在竖直移动模组的外侧,整列件主要包括一对对称设置的夹持部,其中,所述夹具可在所述夹持部之间穿过;以及矫正件,所述矫正件固定在所述夹具外部,包括多个均匀分布的拍杆,所述拍杆可上、下往复移动。
更进一步地,所述水平移动模组固定在支撑板上,水平移动模组的移动副上固定有直角支架,所述竖直移动模组固定在所述直角支架上,其中,所述水平移动模组及竖直移动模组均采用气动滑台。
更进一步地,所述夹具的支撑架的中部与竖直移动模组的移动副固定相接,所述第一夹持组包括多个大吸盘,所述大吸盘沿矩形顶角分布固定,所述第二夹持组包括多个小吸盘,所述小吸盘沿矩形边线均匀分布。
更进一步地,所述大吸盘的底面位于所述小吸盘的底面的上侧。
更进一步地,所述整列件还包括连接架和导杆气缸,所述连接架设置在竖直移动模组的外侧,并与直角支架固定相接,一对所述导杆气缸对称固定在所述连接架上,所述导杆气缸的端部分别固定有所述夹持部。
更进一步地,所述夹持部为L型夹板,所述L型夹板的竖板竖直固定在导杆气缸的端部,L型夹板横板上固定有台阶体,所述台阶体上设有多个台阶面。
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