[实用新型]屏蔽件、PCB板及电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽件，其特征在于，包括：

铜合金层，所述铜合金层具有相背设置的第一面及第二面；

铝合金层，所述铝合金层具有相背设置的第三面及第四面，所述铜合金层的第一面与所述铝合金层的第三面通过导热粘结层连接，所述铝合金层的第四面设有电镀层；

其中，所述铜合金层的第一面设置有第一吸附结构，所述铝合金层的第三面设置有第二吸附结构，且所述第一吸附结构与所述第二吸附结构吸附连接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述铜合金层的第一面设置有锯齿状的多个第一锯齿结构，所述铝合金层的第三面设置有锯齿状的多个第二锯齿结构，多个所述第一锯齿结构与多个所述第二锯齿结构相互咬合连接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽件，其特征在于，所述第一锯齿结构具有第一角度，所述第二锯齿结构具有第二角度；所述第一角度大于所述第二角度，或者，所述第二角度大于所述第一角度。

4.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述铜合金层具有第一厚度，所述铝合金层具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度。

5.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述铜合金层的材质包括洋白铜。

6.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述导热粘结层的材质包括石墨烯。

7.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述电镀层包括电镀镍层及电镀锡层，所述铝合金层的第四面与所述电镀镍层相结合，所述电镀镍层与所述电镀锡层相结合。

8.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的屏蔽件及基板，所述屏蔽件的铜合金层与所述基板连接。

9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述铜合金层通过锡焊与所述基板焊接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的PCB板。