[实用新型]屏蔽件、PCB板及电子设备

说明书

本申请公开了一种屏蔽件、PCB板及电子设备，属于消费类电子设备技术领域。该屏蔽件包括铜合金层及铝合金层，所述铜合金层具有相背设置的第一面及第二面；所述铝合金层具有相背设置的第三面及第四面，所述铜合金层的第一面与所述铝合金层的第三面通过导热粘结层连接，所述铝合金层的第四面设有电镀层；其中，所述铜合金层的第一面设置有第一吸附结构，所述铝合金层的第三面设置有第二吸附结构，且所述第一吸附结构与所述第二吸附结构吸附连接。在本申请实施例提供的屏蔽件中通过将铜合金层、铝合金层及电镀层进行依次层叠结合，集合发挥了各个层的优势，使得整个屏蔽件具备质量较轻、强度较高、导热能力优秀且便于和其他器件连接的特点。

技术领域

本申请属于消费类电子设备技术领域，具体涉及一种屏蔽件、PCB板及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，消费类电子设备逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品。在各种消费类电子设备中，智能手机成为一颗璀璨的明星，特别随着5G时代的来临，智能手机成为消费类电子设备的典型代表。近年来，新材料及新结构在智能手机上应用越来越广泛，随着技术的进步，消费者对智能手机提出了更多要求，比如希望手机运行更快、质量更轻、手感更好、发热更少等。但与此矛盾的是，手机运行速度越快，其芯片等零件运转时的功耗则越高从而导致发热量增加。由于目前手机大部分电子元器件均集成在手机主板上，手机主板成为元器件的主要传热及导热结构，而目前手机主板上的结构件不仅导热能力一般，并且质量较重，因此寻求一种高导热、超轻的结构件方案成为了近年来业内研究的新方向。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种屏蔽件、PCB板及电子设备，以提供一种质量较轻且导热能力较强的结构件。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种屏蔽件，其包括：

铜合金层，所述铜合金层具有相背设置的第一面及第二面；

铝合金层，所述铝合金层具有相背设置的第三面及第四面，所述铜合金层的第一面与所述铝合金层的第三面通过导热粘结层连接，所述铝合金层的第四面设有电镀层；

其中，所述铜合金层的第一面设置有第一吸附结构，所述铝合金层的第三面设置有第二吸附结构，且所述第一吸附结构与所述第二吸附结构吸附连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种PCB板，其包括如第一方面所述的屏蔽件及基板，所述屏蔽件的铜合金层与所述基板连接。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括如第二方面所述的PCB板。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的屏蔽件中通过将铜合金层、铝合金层及电镀层进行依次层叠结合，集合发挥了各个层的优势，使得整个屏蔽件具备质量较轻、强度较高、导热能力优秀且便于和其他器件连接的特点。

附图说明

图1为本申请实施例提供的屏蔽件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的屏蔽件中铜合金层与铝合金层的放大示意图；

图3为本申请实施例提供的PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。