[实用新型]射频前端模组、射频通信装置和电子设备有效
申请号: | 202020965162.X | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212113714U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 李毅;刘建国;万明;周超;吴沙鸥 | 申请(专利权)人: | 深圳陶陶科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/64;H01L25/16;H04B1/00;H04B1/40 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄琼 |
地址: | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 前端 模组 通信 装置 电子设备 | ||
1.一种射频前端模组,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个所述介质层的多个导电层;
滤波电路,所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述滤波电路;和
频分器,所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述频分器。
2.根据权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述导电层包括第一接地层,和位于所述第一接地层相邻两侧的第一电极层和第二电极层,所述第一接地层、所述第一电极层与所述第二电极层配合形成所述滤波电路。
3.根据权利要求2所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组包括低噪声放大器,所述第一电极层与所述第一接地层形成第一对地电容,所述第一电极层连接所述低噪声放大器的使能端以对所述低噪声放大器的使能信号进行滤波。
4.根据权利要求3所述的射频前端模组,其特征在于,所述第二电极层与所述第一接地层形成第二对地电容,所述第二电极层连接所述低噪声放大器的电源输入端以对所述低噪声放大器的电源信号进行滤波。
5.根据权利要求3所述的射频前端模组,其特征在于,所述导电层包括位于基板表面的连接层,所述连接层包括多个连接点,所述低噪声放大器通过多个所述连接点与所述滤波电路电性连接。
6.根据权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,形成所述频分器的所述导电层中至少2个所述导电层包括电感走线,所述相邻的至少2个所述导电层中的所述电感走线依次连接呈螺旋状以形成电感。
7.根据权利要求6所述的射频前端模组,其特征在于,所述电感的数量为多个,形成不同所述电感的所述电感走线在层叠方向上错开设置。
8.根据权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,形成所述频分器的所述导电层中相邻的至少2个所述导电层包括电容极板,相邻2个所述导电层中位置对应的所述电容极板形成电容。
9.根据权利要求8所述的射频前端模组,其特征在于,形成所述频分器的所述导电层包括第二接地层和与所述第二接地层相邻的第三电极层,所述第三电极层包括多个电容极板,所述多个电容极板与所述第二接地层形成多个电容。
10.一种射频通信装置,其特征在于,包括:
天线;和
权利要求1-9任一项所述的射频前端模组,所述频分器连接所述天线。
11.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求10所述的射频通信装置。
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