[实用新型]电路板结构、电源装置及电子终端有效

专利信息
申请号: 202020965260.3 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212033130U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 张瑞强;李日照;潘勇 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H01M2/26 分类号: H01M2/26;H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 结构 电源 装置 电子 终端
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,其特征在于,包括:

基板;以及

连接件,用于连接所述基板,所述连接件能够导电;

所述连接件包括第一焊接部、连接部和第二焊接部,所述连接部连接所述第一焊接部和所述第二焊接部,所述连接件通过所述第一焊接部和所述第二焊接部焊接在所述基板上,所述连接部可变形。

2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述连接件包括层叠设置的多个金属片。

3.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述第一焊接部是对所述多个金属片的其中同一端经超声焊接处理所形成的,所述第二焊接部是对所述多个金属片的另同一端经超声焊接处理所形成的。

4.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述金属片包括铜箔。

5.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述连接部包括柔性线材;和/或

所述连接部相较于所述基板处于悬空状态;和/或

所述连接件用于与电池极耳相连接。

6.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板结构包括设在所述基板上的多个焊接件,所述焊接件与所述连接件电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,所述多个焊接件形成间隔的第一焊接组和第二焊接组,所述第一焊接组电连接所述第一焊接部,所述第二焊接组电连接第二焊接部。

8.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述基板基本呈矩形,所述连接件靠近设置于所述基板沿长度方向的一侧边的边缘。

9.一种电路板结构,其特征在于,包括:

基板;以及

连接件,用于连接所述基板,所述连接件能够导电;

所述连接件包括第一固定部、连接部和第二固定部,所述连接部连接所述第一固定部和所述第二固定部,所述连接件通过所述第一固定部和所述第二固定部固定在所述基板上,所述连接部可变形。

10.根据权利要求9所述的电路板结构,其特征在于,所述连接件通过所述第一固定部和所述第二固定部以热加工的方式固定在所述基板上;和/或

所述连接件包括层叠设置的多个金属片;和/或

所述连接部包括柔性线材;和/或

所述连接部相较于所述基板处于悬空状态;和/或

所述连接件用于与电池极耳相连接。

11.根据权利要求10所述的电路板结构,其特征在于,所述金属片包括铜箔。

12.一种电子终端,其特征在于,所述电子终端包括权利要求1-11任一项所述的电路板结构。

13.一种电源装置,其特征在于,所述电源装置包括电源模块和权利要求1-11任一项所述的电路板结构,所述电源模块连接所述连接件。

14.一种电子终端,其特征在于,所述电子终端包括权利要求13所述的电源装置。

15.根据权利要求12或14所述的电子终端,其特征在于,所述电子终端包括无人机、相机、移动车和机器人。

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