[实用新型]电路板结构、电源装置及电子终端

说明书

本实用新型公开了一种电路板结构、电源装置及电子终端，电路板结构包括基板和连接件。连接件用于连接基板，连接件能够导电。连接件包括第一焊接部、连接部和第二焊接部，连接部连接第一焊接部和第二焊接部，连接件通过第一焊接部和第二焊接部焊接在基板上，连接部可变形。本实用新型实施方式的电路板结构，连接件利用可变形的连接部连接两个焊接部，一方面，可减少连接件与基板的焊接面积，另一方面，中间部位为可变性连接的方式，可减少连接件对基板的应力，从而能够防止基板变形及焊接其它元件时所造成的虚焊。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板结构、电源装置及电子终端。

背景技术

目前，无人机、汽车、及数码产品的电池上均会用到PCBA，电池极耳与PCBA使用激光焊接时需在PCBA上贴铜片。通常地，在贴铜片时因为铜片与PCB基材热收缩比不相同，当PCBA冷却后铜片会产生变形，这样在后续激光焊接极耳时就会造成虚焊，使得电池可靠性下降，影响整个产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种电路板结构、电源装置及电子终端。

本实用新型实施方式提供的一种电路板结构，包括：

基板；以及

连接件，用于连接所述基板，所述连接件能够导电；

所述连接件包括第一焊接部、连接部和第二焊接部，所述连接部连接所述第一焊接部和所述第二焊接部，所述连接件通过所述第一焊接部和所述第二焊接部焊接在所述基板上，所述连接部可变形。

本实用新型实施方式的电路板结构，连接件利用可变形的连接部连接两个焊接部，一方面，可减少连接件与基板的焊接面积，另一方面，中间部位为可变形连接的方式，可减少连接件对基板的应力，从而能够防止基板变形及焊接其它元件时所造成的虚焊。

在某些实施方式中，所述连接件包括层叠设置的多个金属片。

在某些实施方式中，所述第一焊接部是对所述多个金属片的其中同一端经超声焊接处理所形成的，所述第二焊接部是对所述多个金属片的另同一端经超声焊接处理所形成的。

在某些实施方式中，所述金属片包括铜箔。

在某些实施方式中，所述连接部包括柔性线材；和/或

所述连接部相较于所述基板处于悬空状态；和/或

所述连接件用于与电池极耳相连接。

在某些实施方式中，所述电路板结构包括设在所述基板上的多个焊接件，所述焊接件与所述连接件电连接。

在某些实施方式中，所述多个焊接件形成间隔的第一焊接组和第二焊接组，所述第一焊接组电连接所述第一焊接部，所述第二焊接组电连接第二焊接部。

在某些实施方式中，所述基板基本呈矩形，所述连接件靠近设置于位于所述基板沿长度方向的一侧边的边缘。

本实用新型实施方式的一种电路板结构，包括：

基板；以及

连接件，用于连接所述基板，所述连接件能够导电；

所述连接件包括第一固定部、连接部和第二固定部，所述连接部连接所述第一固定部和所述第二固定部，所述连接件通过所述第一固定部和所述第二固定部固定在所述基板上，所述连接部可变形。

本实用新型实施方式的电路板结构，连接件利用可变形的连接部连接两个固定部，一方面，可减少连接件与基板的接触面积，另一方面，中间部位为可变形的方式，可减少连接件对基板的应力，从而能够防止基板变形，有利于提高电路板结构与其他元件的连接可靠性。