[实用新型]一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉

权利要求书

1.一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，包括炉体(1)，所述炉体(1)内设置有传送带(2)，所述传送带(2)上方的所述炉体(1)内设置有上温区(3)，所述上温区(3)分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇(4)。

2.根据权利要求1所述的一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，所述炉体(1)上设置有若干用于所述离心风扇(4)安装的风孔，所述炉体(1)外侧安装有与所述风孔相对应的多个通风管道。

3.根据权利要求2所述的一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，所述通风管道内分别设置有单向阀，所述通风管道与所述炉体(1)外端面密封连接，所述单向阀与所述通风管道旋合连接，所述通风管道通过管道连接有气管。

4.根据权利要求1所述的一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，其特征在于，所述功能温区内安装有与所述离心风扇(4)相对应的温度传感器，所述离心风扇(4)以及所述温度传感器分别电性连接所述炉体(1)的控制单元。