[实用新型]一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉

说明书

本实用新型实施例公开了一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，包括炉体，所述炉体内设置有传送带，所述传送带上方的所述炉体内设置有上温区，所述上温区分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇，通过回流焊炉的炉体内上温区安装离心风扇，通过离心风扇向DIP元件上吹送冷风，从而降低DIP元件焊接时的温度，以解决现有技术中由于回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度而导致的电容器件失效损坏的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

但是现有技术的回流焊设备在应用于通孔DIP元件焊接工艺中存在DIP元件高温失效风险。由于通孔焊接工艺在国内没有专用的回流焊炉子，目前国内加工厂通孔DIP元件焊接工艺使用的回流焊炉为上下多温区SMT回流焊炉衍生而来，回流焊炉在加温好后，炉内各温区温度在炉腔内部是上下对流的，因此用于通孔焊DIP元件接工艺时回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度，特别是电容器件存在很大高温失效风险，给产品带来很多性能失效隐患。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，通过回流焊炉的炉体内上温区安装离心风扇，通过离心风扇向DIP元件上吹送冷风，从而降低DIP元件焊接时的温度，以解决现有技术中由于回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度而导致的电容器件失效损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

在本实用新型的实施方式中，提供了一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，包括炉体，所述炉体内设置有传送带，所述传送带上方的所述炉体内设置有上温区，所述上温区分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇。

本实用新型实施例的特征还在于，所述炉体上设置有若干用于所述离心风扇安装的风孔，所述炉体外侧安装有若干与所述风孔相对应的通风管道。

本实用新型实施例的特征还在于，所述通风管道内分别设置有单向阀，所述通风管道与所述炉体外端面密封连接，所述单向阀与所述通风管道旋合连接，所述通风管道通过管道连接有气管。

本实用新型实施例的特征还在于，所述功能温区内安装有与所述离心风扇相对应的温度传感器，所述离心风扇以及所述温度传感器分别电性连接所述炉体的控制单元。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型通过回流焊炉的炉体内上温区安装离心风扇，通过离心风扇向DIP元件上吹送冷风，从而降低DIP元件焊接时的温度，有效避免焊接过程中DIP元件因高温失效而影响产品失效的风险和隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。