[实用新型]晶片夹持装置及离子注入系统有效
申请号: | 202020975070.X | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN211719573U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 宋滨;张凤志;毛纯艺 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32;H01J37/317 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 夹持 装置 离子 注入 系统 | ||
1.一种晶片夹持装置,其特征在于,包括:基座(1)、靶台(2)、压环(3)、固定组件(4)、连接件(5)、缓冲垫(6)和定位件(7);
所述靶台(2)固定于所述基座(1),所述缓冲垫(6)设置于所述靶台(2)远离所述基座(1)的一面;
所述压环(3)设置于所述缓冲垫(6)远离所述靶台(2)的一面,并通过所述连接件(5)与所述靶台(2)连接,所述连接件(5)在外力的作用下带动所述压环(3)向所述靶台(2)运动以与放置在所述缓冲垫(6)上的晶片的边缘压合;
所述定位件(7)设置于所述缓冲垫(6)远离所述连接件(5)的一端,用于对放置在所述缓冲垫(6)上的晶片进行定位;
所述固定组件(4)设置于所述靶台(2)远离所述连接件(5)的一端,用于在所述压环(3)与放置在所述缓冲垫(6)上的晶片压合时对所述压环(3)进行固定。
2.根据权利要求1所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述固定组件(4)包括固定件和转轴;
所述转轴插入所述靶台(2)并位于所述靶台(2)远离所述连接件(5)的一端;
所述固定件套设于所述转轴远离所述靶台(2)的一端,所述固定件在压环(3)与所述晶片的边缘压合时被转动至所述压环(3)的上方,对所述压环(3)进行固定。
3.根据权利要求2所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述固定件包括第一固定件(411)和第二固定件(421),所述转轴包括第一转轴(412)和第二转轴(422);
所述第一转轴(412)和所述第二转轴(422)均插入所述靶台(2)并位于所述靶台(2)远离所述连接件(5)的一端,所述第一转轴(412)和所述第二转轴(422)位于所述靶台(2)的两侧;
所述第一固定件(411)套设于所述第一转轴(412)远离所述靶台(2)的一端;
所述第二固定件(421)套设于所述第二转轴(422)远离所述靶台(2)的一端。
4.根据权利要求3所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述靶台(2)开设有第一固定孔(21)和第二固定孔(22);
所述第一转轴(412)插入所述第一固定孔(21)并与所述第一固定孔(21)固定连接;
所述第二转轴(422)插入所述第二固定孔(22)并与所述第二固定孔(22)固定连接。
5.根据权利要求1所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述连接件(5)为多个。
6.根据权利要求5所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述连接件(5)包括螺母(51)和弹簧件(52);
所述弹簧件(52)的一端固定于所述靶台(2)、另一端穿过所述压环(3)的本体并通过所述螺母(51)与所述压环(3)可拆卸式连接。
7.根据权利要求1所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述压环(3)为环形,所述固定组件(4)用于在所述压环(3)与放置在所述缓冲垫(6)上的晶片压合时对所述压环(3)的边缘进行固定。
8.根据权利要求7所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述定位件(7)的厚度小于所述晶片的厚度。
9.根据权利要求1所述的晶片夹持装置,其特征在于,所述缓冲垫(6)的尺寸小于所述靶台(2)的尺寸。
10.一种离子注入系统,其特征在于,包括:离子注入机和上述权利要求1-9任一项所述的晶片夹持装置;
所述离子注入机用于对夹持于所述晶片夹持装置上的晶片进行离子注入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造