[实用新型]晶片夹持装置及离子注入系统有效
申请号: | 202020975070.X | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN211719573U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 宋滨;张凤志;毛纯艺 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32;H01J37/317 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 夹持 装置 离子 注入 系统 | ||
本实用新型实施例涉及离子注入夹具技术领域,具体而言,涉及一种晶片夹持装置及离子注入系统。在本方案中,通过对基座、靶台、压环、连接件、缓冲垫、定位件和固定组件之间的相对位置进行设置,使得缓冲垫和定位件形成用于对晶片进行定位的结构,并使得固定组件与靶台形成用于对压环进行固定的结构。定位件能够对放置在缓冲垫上的晶片进行定位,固定组件能够在压环与放置在缓冲垫上的晶片压合时对压环进行固定。如此,通过定位件、压环和固定组件的互相配合,能够对晶片进行固定和限位,避免晶片脱离晶片夹持装置,从而提高离子注入的成功率。
技术领域
本实用新型实施例涉及离子注入夹具技术领域,具体而言,涉及一种晶片夹持装置。
背景技术
晶片夹具作为离子注入机的重要组件之一,用于在晶片(例如IGBT晶片)的离子注入工序中对晶片进行承载。然而,在离子注入的过程中,若晶片可能会脱离晶片夹具并出现破损,进而降低离子注入的成功率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种晶片夹持装置及离子注入系统,缓冲垫上设置有定位件且靶台上设置有固定组件,定位件能够对放置在缓冲垫上的晶片进行定位,固定组件能够在压环与放置在缓冲垫上的晶片压合时对压环进行固定。如此,通过定位件、压环和固定组件的互相配合,能够对晶片进行固定和限位,避免晶片脱离晶片夹持装置,从而提高离子注入的成功率。
本实用新型的第一方面,提供了一种晶片夹持装置,包括:基座1、靶台2、压环3、固定组件4、连接件5、缓冲垫6和定位件7;
所述靶台2固定于所述基座1,所述缓冲垫6设置于所述靶台2远离所述基座1的一面;
所述压环3设置于所述缓冲垫6远离所述靶台2的一面,并通过所述连接件5与所述靶台2连接,所述连接件5在外力的作用下带动所述压环3向所述靶台2运动以与放置在所述缓冲垫6上的晶片的边缘压合;
所述定位件7设置于所述缓冲垫6远离所述连接件5的一端,用于对放置在所述缓冲垫6上的晶片进行定位;
所述固定组件4设置于所述靶台2远离所述连接件5的一端,用于在所述压环3与放置在所述缓冲垫6上的晶片压合时对所述压环3进行固定。
可选地,所述固定组件4包括固定件和转轴;
所述转轴插入所述靶台2并位于所述靶台2远离所述连接件5的一端;
所述固定件套设于所述转轴远离所述靶台2的一端,所述固定件在压环3与所述晶片的边缘压合时被转动至所述压环3的上方,对所述压环3进行固定。
可选地,所述固定件包括第一固定件411和第二固定件421,所述转轴包括第一转轴412和第二转轴422;
所述第一转轴412和所述第二转轴422均插入所述靶台2并位于所述靶台2远离所述连接件5的一端,所述第一转轴412和所述第二转轴422位于所述靶台2的两侧;
所述第一固定件411套设于所述第一转轴412远离所述靶台2的一端;
所述第二固定件421套设于所述第二转轴422远离所述靶台2的一端。
可选地,所述靶台2开设有第一固定孔21和第二固定孔22;
所述第一转轴412插入所述第一固定孔21并与所述第一固定孔21固定连接;
所述第二转轴422插入所述第二固定孔22并与所述第二固定孔22固定连接。
可选地,所述连接件5为多个。
可选地,所述连接件5包括螺母51和弹簧件52;
所述弹簧件52的一端固定于所述靶台2、另一端穿过所述压环3的本体并通过所述螺母51与所述压环3可拆卸式连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造