[实用新型]一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线

权利要求书

1.一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线，其特征在于，包括：

第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板；

所述第一PCB板平行于所述第三PCB板，所述第二PCB板位于所述第一PCB板与第三PCB板之间，并垂直于所述第一PCB板和第三PCB板；

所述第一PCB板的第一面包括：位于中部的单极子辐射单元、围绕所述单极子辐射单元设置的金属地层，所述单极子辐射单元和金属地层之间存在间隙；

所述第一PCB板的第二面与所述第二PCB板连接；

所述第二PCB板的第一面的中部设置有第一微带传输匹配线，所述第一微带传输匹配线与所述单极子辐射单元的位置相对应；所述第二PCB板的第二面为第一参考地；所述第一微带传输匹配线与所述单极子辐射单元连接；所述第一参考地与所述第一PCB板的第二面连接；

所述第三PCB板的第一面的中部设置有第二微带传输匹配线，所述第二微带传输匹配线与所述第一微带传输匹配线的位置相对应；所述第三PCB板的第二面为第二参考地；所述第一微带传输匹配线和第二微带传输匹配线连接；

所述第二PCB板的第二面和所述第三PCB板的第一面连接。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

所述第一PCB板的一侧设置有若干第一过孔，所述第一过孔位于设置有金属地层的区域；所述第一过孔贯通所述第一PCB板，将所述金属地层和所述PCB板的第二面连接起来；

所述第三PCB板的一侧设置有若干第二过孔，所述第二过孔与所述第一过孔的位置相对应；所述第二过孔贯通所述第三PCB板，将所述第三PCB板的第一面和第二参考地连接起来。

3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，

所述第一PCB板还设置有连接通孔、第一定位通孔、第二定位通孔；所述第一定位通孔和第二定位通孔位于设置有金属地层的区域，所述连接通孔位于金属地层和单极子辐射单元之间。

4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，

所述第一微带传输匹配线沿着所述第二PCB板的第一面的上端至下端设置；所述第一微带传输匹配线的第一端对应所述第二PCB板的第一面的上端；所述第一微带传输匹配线的第二端对应所述第二PCB板的第一面的下端；

所述第二PCB板的上端设置有第一凸起、第二凸起、第三凸起；所述第二PCB板的下端设置有第四凸起、第五凸起；

所述第一凸起位于所述第二PCB板的上端的中部；

所述第一微带传输匹配线的第一端设置在所述第一凸起上；所述第一凸起卡入所述连接通孔中，所述第一微带传输匹配线的第一端与所述单极子辐射单元连接；

所述第二凸起和第三凸起分别卡入所述第一定位通孔和第二定位通孔。

5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，

所述第三PCB板还设置有第三定位通孔、第四定位通孔；

所述第二微带传输匹配线与所述第一微带传输匹配线的第二端连接在一起；

所述第四凸起、第五凸起分别卡入所述第三定位通孔、第四定位通孔。

6.如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述连接通孔、第一定位通孔、第二定位通孔均靠近第一过孔设置。

7.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第三定位通孔、第四定位通孔均靠近所述第二过孔设置。

8.如权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：反射板；所述第二参考地与所述反射板固定在一起。

9.如权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括一电感，所述电感位于所述第一PCB板的第一面，并分别与所述单极子辐射单元和金属地层连接。