[实用新型]一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线

说明书

本实用新型提供了一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线，包括：第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板；所述第一PCB板平行于所述第三PCB板，所述第二PCB板位于所述第一PCB板与第三PCB板之间，并垂直于所述第一PCB板和第三PCB板；所述第一PCB板的第一面包括：位于中部的单极子辐射单元、围绕所述单极子辐射单元设置的金属地层，所述单极子辐射单元和金属地层之间存在间隙；所述第二PCB板的第一面的中部设置有第一微带传输匹配线；所述第二PCB板的第二面为第一参考地；所述第三PCB板的第一面的中部设置有第二微带传输匹配线；所述第三PCB板的第二面为第二参考地。

技术领域

本实用新型涉及通信技术，具体涉及一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线。

背景技术

近年来，随着无线通信技术的高速发展，具有小型化、宽频带、低成本、易制作等特性的天线已经成为现代移动通信系统中最重要的电路组成器件之一，并引起了人们的广泛关注。随着第五代移动通信的到来，通信设备所需的天线数量也在增加，相同体积下天线设备能够覆盖更宽的频段无疑具有更大的优势，也能帮助厂商建立标准，迅速占领市场，同时无线产品小型化设计需求天线低剖面，低剖面需求对天线设计提出新的挑战，这种低剖面天线和良好的天线性能会极大的增加产品的竞争力。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线。本实用新型的技术方案如下：

一种低剖面微带线匹配的新型共面波导宽频天线，包括：

第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板；

所述第一PCB板平行于所述第三PCB板，所述第二PCB板位于所述第一PCB板与第三PCB板之间，并垂直于所述第一PCB板和第三PCB板；

所述第一PCB板的第一面包括：位于中部的单极子辐射单元、围绕所述单极子辐射单元设置的金属地层，所述单极子辐射单元和金属地层之间存在间隙；

所述第一PCB板的第二面与所述第二PCB板连接；

所述第二PCB板的第一面的中部设置有第一微带传输匹配线，所述第一微带传输匹配线与所述单极子辐射单元的位置相对应；所述第二PCB板的第二面为第一参考地；所述第一微带传输匹配线与所述单极子辐射单元连接；所述第一参考地与所述第一PCB板的第二面连接；

所述第三PCB板的第一面的中部设置有第二微带传输匹配线，所述第二微带传输匹配线与所述第一微带传输匹配线的位置相对应；所述第三PCB板的第二面为第二参考地；所述第一微带传输匹配线和第二微带传输匹配线连接；

所述第二PCB板的第二面和所述第三PCB板的第一面连接。

可选地，所述第一PCB板的一侧设置有若干第一过孔，所述第一过孔位于设置有金属地层的区域；所述第一过孔贯通所述第一PCB板，将所述金属地层和所述PCB板的第二面连接起来；

所述第三PCB板的一侧设置有若干第二过孔，所述第二过孔与所述第一过孔的位置相对应；所述第二过孔贯通所述第三PCB板，将所述第三PCB板的第一面和第二参考地连接起来。

可选地，所述第一PCB板还设置有连接通孔、第一定位通孔、第二定位通孔；所述第一定位通孔和第二定位通孔位于设置有金属地层的区域，所述连接通孔位于金属地层和单极子辐射单元之间。

可选地，所述第一微带传输匹配线沿着所述第二PCB板的第一面的上端至下端设置；所述第一微带传输匹配线的第一端对应所述第二PCB板的第一面的上端；所述第一微带传输匹配线的第二端对应所述第二PCB板的第一面的下端；

所述第二PCB板的上端设置有第一凸起、第二凸起、第三凸起；所述第二PCB板的下端设置有第四凸起、第五凸起；