[实用新型]一种双层结构型导热垫片有效
| 申请号： | 202020977042.1 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212344315U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林秋燕;黎海涛 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 导热 垫片 | ||
【权利要求书】：
1.一种双层结构型导热垫片，其特征在于：包括第一导热硅胶层(1)和第二超软导热硅胶层(2)，所述第一导热硅胶层(1)和第二超软导热硅胶层(2)压延连接，所述第一导热硅胶层(1)远离第二超软导热硅胶层(2)一侧设置有第一离型层(3)，所述第二超软导热硅胶层(2)远离第一导热硅胶层(1)一侧设置有第二离型层(4)。
2.如权利要求1所述的一种双层结构型导热垫片，其特征在于：所述第一导热硅胶层(1)厚度为0.1mm～0.3mm，shoe00硬度60～80。
3.如权利要求1所述的一种双层结构型导热垫片，其特征在于：所述第二超软导热硅胶层(2)厚度为0.5mm～15mm，shoe00硬度5～30。
4.如权利要求1所述的一种双层结构型导热垫片，其特征在于：所述垫片导热系数为1.5W～5.0W。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市汉品电子有限公司，未经东莞市汉品电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020977042.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于更换模具的冲床
- 下一篇：一种新型锅炉配套余热回收装置
