[实用新型]一种双层结构型导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种双层结构型导热垫片，包括第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层压延连接，所述第一导热硅胶层远离第二超软导热硅胶层一侧设置有第一离型层，所述第二超软导热硅胶层远离第一导热硅胶层一侧设置有第二离型层，本实用新型应用了第一层，压延厚度0.1mm～0.3mm导热硅胶，shoe00硬度60～80，强度高，有一定的韧性；第二层，压延厚度在0.5mm～15mm,shoe00硬度5～30，润湿性佳，压缩性能大，再于第一层导热硅复合一起，使得本垫片整体的导热系数为1.5W～5.0W，有一定的支撑定型作用，导热效果，附贴性佳，界面热阻小，填隙能力强。比原来加玻纤布基材或PI基材在导热效果上有大幅提高。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片领域，特别涉及一种双层结构型导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，原有的带玻纤布基材或PI基材导热硅胶，产品导热系数圴在1.0W以下，当应用到对高导热系数应用场合时，没办法很好解决此应用。若为无带基材导热硅垫片，当硬度比较低时，比如5～30硬度，不好应用。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种导热效果好、贴附性佳的双层结构型导热垫片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双层结构型导热垫片，包括第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层压延连接，所述第一导热硅胶层远离第二超软导热硅胶层一侧设置有第一离型层，所述第二超软导热硅胶层远离第一导热硅胶层一侧设置有第二离型层。

进一步的是：所述第一导热硅胶层厚度为0.1mm～0.3mm，shoe00硬度60～80。

进一步的是：所述第二超软导热硅胶层厚度为0.5mm～15mm，shoe00硬度5～30。

进一步的是：所述垫片导热系数为1.5W～5.0W。

本实用新型的有益效果是：本实用新型应用了第一层，压延厚度0.1mm～0.3mm导热硅胶，shoe00硬度60～80：强度高，有一定的韧性；第二层，压延厚度在0.5mm～15mm,shoe00硬度5～30，润湿性佳，压缩性能大，再于第一层导热硅复合一起，使得本垫片整体的导热系数为1.5W～5.0W，有一定的支撑定型作用，导热效果，附贴性佳，界面热阻小，填隙能力强。比原来加玻纤布基材或PI基材在导热效果上有大幅提高。

附图说明

图1为一种双层结构型导热垫片示意图。

图中标记为：第一导热硅胶层1、第二超软导热硅胶层2、第一离型层3、第二离型层4。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。