[实用新型]一种含排气孔的大型铝电容封装有效
| 申请号： | 202020977332.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212851159U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘洪波;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气孔 大型 电容 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种含排气孔的大型铝电容封装，其特征在于，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔，所述电容底部内凹。
2.根据权利要求1中所述的一种含排气孔的大型铝电容封装，其特征在于，所述排气孔的直径为40密耳。
3.根据权利要求1中所述的一种含排气孔的大型铝电容封装，其特征在于，所述排气孔贯穿所述电容封装的PCB板。
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