[实用新型]一种含排气孔的大型铝电容封装

说明书

本实用新型公开了一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。本实用新型在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低产品不良率。

技术领域

本实用新型涉及PCB封装技术领域，更具体地说，是涉及一种含排气孔的大型铝电容封装。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板），又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB封装是在PCB板的设计中，将实际存在各种电子元器件、芯片等参数通过图形的方式表现出来，以便在PCB板设计中任意调用，其尺寸参数也是实际元器件在PCB板上焊接时的焊盘尺寸。

大型铝电容是常见的PCB封装的一种。由于该电容体积较为庞大，电容器件本体的下方与PCB板接触的地方存在以密闭的空间，在进行波峰焊接时，密闭空间内部的空气无法及时排出，经受热膨胀后，增大该处气压，气体易冲破电容焊点的焊锡，造成焊点空洞，降低焊接的可靠性，影响焊接性能，增大了产品不良率,也就是造成了波峰焊吹孔问题。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种含排气孔的大型铝电容封装。

本实用新型技术方案如下所述：

一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。

上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述排气孔的直径为40密耳。

上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述排气孔贯穿所述电容封装的PCB板。

上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述电容底部内凹。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低产品不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为电容焊点开孔与排气孔的剖面结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1.电容底部；2.排气孔；3.电容焊点；4.PCB板；d.排气孔直径。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“底”、“内”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。