[实用新型]一种芯片加工涂胶装置

权利要求书

1.一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台（1），其特征在于：所述涂胶平台（1）的顶部固定设有电动回转工作台（2），所述电动回转工作台（2）顶部前后对称设置的两个矩形立板（3）的顶部分别设有与转轴（4）传动连接的轴承座（5），所述转轴（4）外侧面固定套接的矩形支撑座（8）的上方固定设有推动芯片工装（9）平移的执行机构（10），所述执行机构（10）包括传动有丝杆（11）的矩形凹面槽（12）、通过丝杆螺母与丝杆（11）传动连接且与两个凸字形滑轨（13）滑动连接的固定座（14）、固定设于固定座（14）顶部的倒L形支座（15）以及固定设于倒L形支座（15）顶部的直角加强支座（16），所述芯片工装（9）包括均布有若干第一矩形通孔（18）的矩形下支板（19）、均布有若干第二矩形通孔（20）的矩形上支板（21）、固定设于第一矩形通孔（18）内侧面且支撑芯片的矩形框式托板（22）以及固定设于第二矩形通孔（20）内侧面且抵顶夹紧芯片外边缘的矩形框式夹板（23），所述矩形下支板（19）与矩形上支板（21）通过锁扣（24）锁接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述转轴（4）的输入端与回转电机（6）的输出端传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述回转电机（6）固定设于电机固定座（7）上，所述电机固定座（7）固定设于位于右侧的矩形立板（3）的外侧面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述矩形凹面槽（12）以及两个凸字形滑轨（13）均固定设于矩形支撑座（8）的顶部，两个所述凸字形滑轨（13）分别设于矩形凹面槽（12）的前后两侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述矩形凹面槽（12）左侧面固定设置的伺服减速电机（17）的输出端与丝杆（11）的输入端传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶装置，其特征在于：所述矩形下支板（19）的左端固定设于直角加强支座（16）的顶部。