[实用新型]一种芯片加工涂胶装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台上的电动回转工作台顶部的两个矩形立板与传动连接有与转轴轴承座固定连接，所述转轴固定套接的矩形支撑座上设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、固定座、倒L形支座以及直角加强支座，所述芯片工装包括均布有第一矩形通孔的矩形下支板、均布有第二矩形通孔的矩形上支板、设于第一矩形通孔内侧的矩形框式托板以及设于第二矩形通孔内侧的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板锁接。本实用新型能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片加工涂胶装置。

背景技术

涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用，比如在LED的封装、触摸屏的加工过程中，都需要用到涂胶装置进行涂胶，才能完成贴合，芯片加工涂胶在芯片的封装工艺有着重要的作用，现有技术对于芯片的正反面进行涂胶时，往往是通过人工翻转芯片夹具进行反面与正面的调换。来实现反面涂胶，操作不方便而且极大地降低的生产效率且提高了劳动力，而且现有的芯片夹具即芯片工装为单工位的芯片夹装固定，不能够实现芯片的多工位夹装固定以及多工位涂胶操作，使得加工生产效率低。

为此，我们提出一种不需要人工手动翻转芯片夹具，即能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，能够实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度的芯片加工涂胶装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台的顶部固定设有电动回转工作台，所述电动回转工作台顶部前后对称设置的两个矩形立板的顶部分别设有与转轴传动连接的轴承座，所述转轴外侧面固定套接的矩形支撑座的上方固定设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、通过丝杆螺母与丝杆传动连接且与两个凸字形滑轨滑动连接的固定座、固定设于固定座顶部的倒L形支座以及固定设于倒L形支座顶部的直角加强支座，所述芯片工装包括均布有若干第一矩形通孔的矩形下支板、均布有若干第二矩形通孔的矩形上支板、固定设于第一矩形通孔内侧面且支撑芯片的矩形框式托板以及固定设于第二矩形通孔内侧面且抵顶夹紧芯片外边缘的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板通过锁扣锁接。

优选的，所述转轴的输入端与回转电机的输出端传动连接。

优选的，所述回转电机固定设于电机固定座上，所述电机固定座固定设于位于右侧的矩形立板的外侧面。

优选的，所述矩形凹面槽以及两个凸字形滑轨均固定设于矩形支撑座的顶部，两个所述凸字形滑轨分别设于矩形凹面槽的前后两侧。

优选的，所述矩形凹面槽左侧面固定设置的伺服减速电机的输出端与丝杆的输入端传动连接。

优选的，所述矩形下支板的左端固定设于直角加强支座的顶部。

本实用新型的技术效果和优点：该芯片加工涂胶装置，回转电机带动转轴转动，实现执行机构上推动芯片工装的翻转，能够实现待涂胶的芯片的正反面自动化翻转，翻转至反面后的芯片，在执行机构的推动作用下被平移，使得芯片工装带涂胶的芯片的顶部没有遮挡部件，使得芯片裸露，芯片被翻转后在电动回转工作台的作用下旋转至涂胶工位完成涂胶操作，本实用新型不需要人工手动翻转芯片夹具，即能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，能够实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且有效的降低劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型执行机构的结构示意图；