[实用新型]一种晶棒夹持定位装置及研磨设备

说明书

本实用新型公开了一种晶棒夹持定位装置及研磨设备，晶棒夹持定位装置包括：并列设置的至少两个夹具，以及固定夹具的基座；其中，夹具包括：第一夹持组件，第一夹持组件包括第一夹持臂、以及设置在第一夹持臂上的第一夹持件；第二夹持组件，第二夹持组件包括第二夹持臂、以及设置在第二夹持臂上的第二夹持件，并且第二夹持组件与第一夹持组件相对设置，以通过第一夹持件和第二夹持件夹持晶棒；第一驱动装置，连接基座和第一夹持组件；第二驱动装置，连接基座和第二夹持组件。该晶棒夹持定位装置可以独立调整每个夹持组件的位置，并且具有较精准的调整量，从而使得晶棒的偏摆量得到精确修正。

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种晶棒夹持定位装置及研磨设备。

背景技术

在拉晶工艺中，因拉制工艺及其他原因导致晶棒晶线断线时，为满足外径研磨的需求，在研磨前需要切除多晶部分。

然而，因晶棒圆周外形凹凸不平且晶棒未被研磨，晶棒在切除多晶部分和切除端部(尾部或头部)时，会出现切面歪斜的问题，请参见图1，图1为现有技术的一种晶棒切面歪斜的示意图。图1中，研磨设备的头座20和尾座10之间形成头尾座轴心线30，而晶棒切面歪斜会导致晶棒40在被夹持时出现较大的偏摆量，从而出现晶棒轴心线50与研磨设备的头尾座轴心线30不重叠的状况；而且，晶棒的偏摆量为R₁与R₂的差值，一旦研磨后晶棒的目标直径2R₂，R₂一侧的晶棒就会因半径过小而无法被研磨到，这样就会浪费晶棒的长度，严重影响产品的良率，带来不必要的经济损失；另外，如果偏摆量过大，会导致研磨后的晶棒轴心线偏离晶棒的原子轴心线，这样会影响后续多线切割机切片的硅片平整度，影响硅片品质。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种晶棒夹持定位装置及研磨设备。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型实施例提供了一种晶棒夹持定位装置，包括：并列设置的至少两个夹具，以及固定所述夹具的基座；

其中，所述夹具包括：

第一夹持组件，所述第一夹持组件包括第一夹持臂、以及设置在所述第一夹持臂上的第一夹持件；

第二夹持组件，所述第二夹持组件包括第二夹持臂、以及设置在所述第二夹持臂上的第二夹持件，并且所述第二夹持组件与所述第一夹持组件相对设置，以通过所述第一夹持件和所述第二夹持件夹持晶棒；

第一驱动装置，连接所述基座和所述第一夹持组件，用于驱动所述第一夹持组件沿晶棒的径向移动以调整晶棒轴心线的位置；

第二驱动装置，连接所述基座和所述第二夹持组件，用于驱动所述第二夹持组件沿晶棒的径向移动以调整晶棒轴心线的位置。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一驱动装置包括：第一驱动电机和第一传动机构，其中，

所述第一驱动电机固定在所述基座上；

所述第一传动机构连接所述第一驱动电机和所述第一夹持臂，以使所述第一夹持组件沿晶棒的径向移动以调整晶棒轴心线的位置。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二驱动装置包括：第二驱动电机和第二传动机构，其中，

所述第二驱动电机固定在所述基座上；

所述第二传动机构连接所述第二驱动电机和所述第二夹持臂，以使所述第二夹持组件沿晶棒的径向移动以调整晶棒轴心线的位置。

在本实用新型的一个实施例中，所述夹具还包括导向件；其中，

所述第一夹持臂和所述第二夹持臂分别与所述导向件滑动连接，以使所述第一夹持组件和所述第二夹持组件能够沿所述导向件滑动。