[实用新型]一种用于半导体引线键合的压合框架组件

权利要求书

1.一种用于半导体引线键合的压合框架组件，包括底板，其特征在于：所述底板的上端靠近一侧边部中心处固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴外端固定有转块，所述转块的外端设有耳座，且耳座通过固定螺栓夹持固定有框架，所述框架为长方体状结构，所述框架的中部均布有窗槽，所述框架的一边部开设有与固定螺栓配合的固定孔，另一边部为自由边部，所述底板的上端位于另一侧固定有立板，所述框架转动至与立板平行相抵时的位置为压合位置，所述立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆，所述电液推杆的活动端固定有限位角件，所述立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽；所述限位角件包括托板、限位板和滑块，所述托板与限位板垂直连接，所述限位板靠近立板的一侧设有滑块，所述滑块能够沿导向滑槽进行水平位移，所述托板的前端设有便于将框架导入的导向倒角。

2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的压合框架组件，其特征在于：所述框架由不锈钢材料制成，其厚度为0.2-0.5cm。

3.根据权利要求2所述的用于半导体引线键合的压合框架组件，其特征在于：所述耳座的夹持腔宽度值等于框架的厚度值。

4.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的压合框架组件，其特征在于：所述托板的上侧面与框架的下侧面相互平齐。

5.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的压合框架组件，其特征在于：所述滑块为外宽内窄的T形块，所述导向滑槽为与T形块配合的T形槽。

6.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的压合框架组件，其特征在于：所述限位角件中的托板、限位板和滑块为一体结构。