[实用新型]一种用于半导体引线键合的压合框架组件

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的压合框架组件，包括底板，底板的上端固定有伺服电机，伺服电机的输出轴外端固定有转块，转块的外端通过耳座、固定螺栓夹持固定有框架，底板的上端固定有立板，立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆，电液推杆的活动端固定有限位角件，立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽；限位角件包括托板、限位板和滑块，托板的前端设有导向倒角。本实用新型框架在压合操作完成后采用转开式方式输送料件，当料件取走后再反向旋转至压合区，配合立板及能够活动的限位角件能够在压合时为框架提供夹持支撑功能，保障复位的精确度，在输送料件时快速解除对框架的限制，操作便捷。

技术领域

本实用新型引线键合技术领域，尤其涉及一种用于半导体引线键合的压合框架组件。

背景技术

在半导体芯片的制造过程中，晶圆被切割成小晶片之后，这些晶片需要与引脚进行互连，实现其导通的功能，同时还需要实现机械支撑和保护等，所以需要对这些小晶片进行封装。现有的晶片封装方式有引线键合方式、载带自动焊技术以及倒装芯片技术等。其中引线键合是将半导体芯片焊区与框架上布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。而在引线键合前，首先需依赖框架上方的压合板与下方的加热垫块来确保框架被压平整。一般在实际压合过程中，由于框架存在不同程度的变形或压合装置存在水平方向的倾斜，造成压合不牢，最终导致引线键合过程中呈现出焊点不粘等品质问题，造成良率损失。因此，有必要对现有的框架压合装置进行改进，以克服现有技术的前述缺陷。

为此，公开号为CN205069595U的专利说明书中公开了一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，压板上设置开窗和定位孔，压板的底面还设置高回弹性垫皮。但是这种框架压合装置的框架存在不足之处，框架要离开压合区以输送料件，其框架每次滑动移开后需要复位，复位后难以保证位置与原先位置相同，进而会导致框架自身的窗槽与压板的开窗错位，影响压合效果。因此，需要对其进行优化改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于半导体引线键合的压合框架组件。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种用于半导体引线键合的压合框架组件，包括底板，所述底板的上端靠近一侧边部中心处固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴外端固定有转块，所述转块的外端设有耳座，且耳座通过固定螺栓夹持固定有框架，所述框架为长方体状结构，所述框架的中部均布有窗槽，所述框架的一边部开设有与固定螺栓配合的固定孔，另一边部为自由边部，所述底板的上端位于另一侧固定有立板，所述框架转动至与立板平行相抵时的位置为压合位置，所述立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆，所述电液推杆的活动端固定有限位角件，所述立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽；所述限位角件包括托板、限位板和滑块，所述托板与限位板垂直连接，所述限位板靠近立板的一侧设有滑块，所述滑块能够沿导向滑槽进行水平位移，所述托板的前端设有便于将框架导入的导向倒角。

进一步地，上述用于半导体引线键合的压合框架组件中，所述框架由不锈钢材料制成，其厚度为0.2-0.5cm。

进一步地，上述用于半导体引线键合的压合框架组件中，所述耳座的夹持腔宽度值等于框架的厚度值。

进一步地，上述用于半导体引线键合的压合框架组件中，所述托板的上侧面与框架的下侧面相互平齐。

进一步地，上述用于半导体引线键合的压合框架组件中，所述滑块为外宽内窄的T形块，所述导向滑槽为与T形块配合的T形槽。

进一步地，上述用于半导体引线键合的压合框架组件中，所述限位角件中的托板、限位板和滑块为一体结构。

本实用新型的有益效果是：