[实用新型]一种半导体晶圆吸盘有效

专利信息
申请号: 202020990709.1 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN211788958U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 戴文海 申请(专利权)人: 江西维易尔半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 334000 江西省上*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 吸盘
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆吸盘,其特征在于,包括吸盘体(1)、具有内螺纹的连接套筒(2)和具有外螺纹的连接件(3),所述连接套筒(2)和所述吸盘体(1)之间可拆卸连接,所述连接件(3)穿过所述连接套筒(2)与所述吸盘体(1)螺纹连接,将所述吸盘体(1)和所述连接套筒(2)可拆卸固定连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述吸盘体(1)包括吸盘(11)和连接筒(12),所述吸盘(11)和连接筒(12)一体成型,所述连接筒(12)具有与所述连接件(3)配合的内螺纹,所述连接筒(12)可拆卸插入至所述连接套筒(2)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述吸盘(11)由材料POM制成。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述吸盘(11)背离所述连接筒(12)的一面上设有增大摩擦力的凸起(111)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述连接套筒(2)背离所述吸盘体(1)的一端设有引导面(21)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述连接套筒(2)采用不锈钢材料制成。

7.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆吸盘,其特征在于:所述连接件(3)包括一体成型的螺纹杆(31)和旋拧部(32),所述螺纹杆(31)的外螺纹和所述连接筒(12)的内螺纹配合,所述旋拧部(32)周侧侧面与所述连接套筒(2)的内壁相贴合。

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