[实用新型]一种半导体晶圆吸盘有效
申请号: | 202020990709.1 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN211788958U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 戴文海 | 申请(专利权)人: | 江西维易尔半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 黄亮亮 |
地址: | 334000 江西省上*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 吸盘 | ||
本实用新型涉及半导体材料技术领域,其公开了一种半导体晶圆吸盘,解决了目前吸盘只能做单一尺寸晶圆的技术问题,包括吸盘体、具有内螺纹的连接套筒和具有外螺纹的连接件,所述连接套筒和所述吸盘体之间可拆卸连接,所述连接件穿过所述连接套筒与所述吸盘体螺纹连接,将所述吸盘体和所述连接套筒可拆卸固定连接在一起。根据以上技术方案,可更换不同尺寸吸盘体的晶圆吸盘结构,从而在吸盘装备完成后,通过拆卸吸盘体,即可达到做多尺寸晶圆的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体材料技术领域,更具体地说,它涉及一种半导体晶圆吸盘。
背景技术
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片),由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆。实际产品中,晶圆具有不同的尺寸,如传统匀胶显影机的制作工艺中具有2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸和12寸等不同尺寸的晶圆衬底。
在吸取晶圆衬底时,工艺中需要用到晶圆吸盘,传统技术中,吸盘是高精密部件且吸盘多为一体式,并且精度要求高,制作中报废率高,使用中易损伤损坏,一体式吸盘装备好后不可拆卸更换,只能做单一尺寸晶圆。
实用新型内容
针对背景技术中提出的吸盘只能做单一尺寸晶圆的技术问题,本实用新型旨在提供一种可更换不同尺寸吸盘体的晶圆吸盘结构,从而在吸盘装备完成后,通过拆卸吸盘体,即可达到做多尺寸晶圆的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种半导体晶圆吸盘,包括吸盘体、具有内螺纹的连接套筒和具有外螺纹的连接件,所述连接套筒和所述吸盘体之间可拆卸连接,所述连接件穿过所述连接套筒与所述吸盘体螺纹连接,将所述吸盘体和所述连接套筒可拆卸固定连接在一起。
通过上述技术方案,连接件将吸盘体和连接套筒固定在一起,吸盘体用于吸取晶圆进行匀胶显影机的安装工艺作业,此时吸取的为特定尺寸的晶圆,当安装工艺中需要更换不同尺寸的晶圆进行安装时,将吸盘体更换下来,在连接套筒上换上不同尺寸的吸盘体,从而能够吸取其他尺寸的晶圆,大大方便了匀胶显影机的安装工艺作业。其中,连接件外螺纹的连接采用美制锥螺纹,其好处:1.连接紧固,2.挤胀连接处更好密封。
本实用新型进一步设置为:所述吸盘体包括吸盘和连接筒,所述吸盘和连接筒一体成型,所述连接筒具有与所述连接件配合的内螺纹,所述连接筒可拆卸插入至所述连接套筒内。
本实用新型进一步设置为:所述吸盘由材料POM制成。
通过上述技术方案,相对于传统的吸盘体材料选用贵重的PEEK材料,本方案中吸盘体可选用材料POM制成,节约材料成本。
本实用新型进一步设置为:所述吸盘背离所述连接筒的一面上设有增大摩擦力的凸起。
本实用新型进一步设置为:所述连接套筒背离所述吸盘体的一端设有引导面。
通过上述技术方案,连接套筒连接在电机的杆上,将电机的杆插入至连接套筒内进行安装,此时,设置引导面,方便将电机的杆插入至连接套筒内。
本实用新型进一步设置为:所述连接套筒采用不锈钢材料制成。
本实用新型进一步设置为:所述连接件包括一体成型的螺纹杆和旋拧部,所述螺纹杆的外螺纹和所述连接筒的内螺纹配合,所述旋拧部周侧侧面与所述连接套筒的内壁相贴合。
通过上述技术方案,连接件外螺纹和连接筒内螺纹的连接采用美制锥螺纹,其好处:1.连接紧固,2.挤胀连接处更好密封。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
(1)可拆卸更换不同尺寸的吸盘体,从而可吸取不同尺寸的晶圆进行安装;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造