[实用新型]全自动半导体封装机用精密中间板

权利要求书

1.全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设有两个滑槽（2），所述底座（1）的上端设有中间板（3），所述中间板（3）的下端面设有滑轨（4），所述底座（1）与滑轨（4）之间设有用于改变中间板（3）大小的滑动机构，所述中间板（3）为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔（5），所述空腔（5）的侧壁上固定连接有伸缩杆（6），四个所述小板间通过伸缩杆（6）相互连接，所述中间板（3）上端设有基板（12），所述中间板（3）的四角与中心均设有用于支撑基板（12）的弹性机构。

2.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述滑动机构包括滚动连接在滑槽（2）内的四个滚轮（7），四个所述滚轮（7）上均固定连接有支撑柱（8），四根所述支撑柱（8）的上端面均固定连接有两个安装块（9），两个所述安装块（9）之间固定连接有转轴（16），所述转轴（16）上转动连接有转轮（10），所述转轮（10）滚动连接滑轨（4）。

3.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述弹性机构包括设在中间板（3）内安装筒（11），所述安装筒（11）内设有挡板（13），所述挡板（13）与安装筒（11）内底部之间通过弹簧（14）弹性连接，所述挡板（13）侧壁上固定连接有推杆（15），所述推杆（15）末端贯穿安装筒（11）并与基板（12）底部相抵。

4.根据权利要求3所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述推杆（15）末端设有防静电的橡胶块，所述橡胶块的面积略大于推杆（15）上表面积。

5.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述中间板（3）中心的安装筒（11）底端固定连接在底座（1）上端面上，四块所述小板相对的边缘均有弧形缺口。

6.根据权利要求1所述的全自动半导体封装机用精密中间板，其特征在于，所述伸缩杆（6）的伸缩端均延伸至小板的内部，所述伸缩杆（6）的伸缩端深入距离为小板长度的1/6。