[实用新型]全自动半导体封装机用精密中间板有效

申请号：	202020991086.X	申请日：	2020-06-03
公开（公告）号：	CN212209424U	公开（公告）日：	2020-12-22
发明（设计）人：	王俊	申请（专利权）人：	苏州凌骏机械制造有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215562 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	全自动半导体装机精密中间
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【说明书】：

本实用新型公开了全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。本实用新型结构合理，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

技术领域

本实用新型涉及中间板技术领域，尤其涉及全自动半导体封装机用精密中间板。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在封装过程中需要用到封装机用精密中间板，所以全自动半导体封装机用精密中间板成为社会的需求。

现有的封装机用精密中间板很多大都存在不足之处：现有的封装机用精密中间板只能起到支撑作用，对于各种不同大小的基板需要更换不同的中间板，这种方法费时费力，而且现在有的中间板的材质很硬，在使用过程中因加工力道不同，存在损坏基板的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的全自动半导体封装机用精密中间板，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。

优选地，所述滑动机构包括滚动连接在滑槽内的四个滚轮，四个所述滚轮上均固定连接有支撑柱，四根所述支撑柱的上端面均固定连接有两个安装块，两个所述安装块之间固定连接有转轴，所述转轴上转动连接有转轮，所述转轮滚动连接滑轨。

优选地，所述弹性机构包括设在中间板内安装筒，所述安装筒内设有挡板，所述挡板与安装筒内底部之间通过弹簧弹性连接，所述挡板侧壁上固定连接有推杆，所述推杆末端贯穿安装筒并与基板底部相抵。

优选地，所述推杆末端设有防静电的橡胶块，所述橡胶块的面积略大于推杆上表面积。

优选地，所述中间板中心的安装筒底端固定连接在底座上端面上，四块所述小板相对的边缘均有弧形缺口。

优选地，所述伸缩杆的伸缩端均延伸至小板的内部，所述伸缩杆的伸缩端深入距离为小板长度的1/6。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，简单实用。

2、通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的全自动半导体封装机用精密中间板的俯视示意图；

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