[实用新型]一种用于IC载板的化学镀装置有效
申请号: | 202020995878.4 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN213596397U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 董光义;王兴平;田东培;王爱臣;王芳 | 申请(专利权)人: | 确信乐思化学(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 高迷想 |
地址: | 201417 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 化学 装置 | ||
1.一种用于IC载板的化学镀装置,所述化学镀装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件,所述镀液喷流组件放置在所述化学镀槽的内部,其特征在于,所述镀液喷流组件包括两个喷流盒,每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面,待镀IC载板悬挂在两个喷流盒具有多个喷流孔的侧面之间,所述镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件,所述“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方,并且所述“H”形顶部开口槽部件包括左侧竖向顶部开口槽、右侧竖向顶部开口槽和位于它们之间的横向顶部开口槽,所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽平行于待镀IC载板所在的平面。
2.根据权利要求1所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述提供镀液出口的部件连接所述喷流盒,并且内部设置有过滤网,用于过滤镀液中的杂质以避免所述杂质进入所述喷流盒堵塞所述喷流孔。
3.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述“H”形顶部开口槽部件固定安装在所述化学镀槽的底部,使得化学镀槽中的镀液只能通过所述“H”形顶部开口槽部件提供的镀液入口进入循环装置的管道。
4.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述其特征在于,所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽的开口宽度大于所述横向顶部开口槽的开口宽度。
5.根据权利要求4所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽的开口宽度为3~5mm,所述横向顶部开口槽的开口宽度为2~4mm。
6.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽分别位于两个喷流盒的设置有多个喷流孔的侧面的垂直下方。
7.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述“H”形顶部开口槽部件的开口与所述两个喷流盒的底部是间隔的。
8.根据权利要求7所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述“H”形顶部开口槽部件的开口与所述两个喷流盒的底部相距4~6mm。
9.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述镀液循环装置还包括压力计和流量计。
10.根据权利要求9所述的用于IC载板的化学镀装置,其特征在于,所述镀液循环装置还包括压力调节阀和流量调节阀。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理