[实用新型]一种用于IC载板的化学镀装置

说明书

本实用新型提供了一种用于IC载板的化学镀装置，该装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，镀液喷流组件放置在化学镀槽的内部，镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒有多个喷流孔的侧面之间，镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且两个竖向开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该装置可形成有效的真空虹吸效果，促进待镀IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差所导致的局部沉积厚度不均问题，确保了化学金属(例如，铜)沉积速率稳定，提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种化学镀装置，更具体地说涉及一种用于IC载板的化学镀装置，主要是用于实验室规模的IC载板化学镀测试。

背景技术

目前电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高。电子产品的发展方向是集成度更高，功能更强和能耗更低，同时消费类电子产品还要兼顾小、轻和薄的趋势。以智能手机为例，由于增加了越来越多的功能和配备了越来越大的屏幕，因此降低功耗就成为了关键点，而减小尺寸及增加集成度是实现多功能、低功耗的有效方式。减小PCB的特征尺寸就是其中关键的技术，需在固定的面积里实现更多的集成。过去，PCB用来实现芯片和最终产品的互连，但现在成为了集成方案。SLP(Substrate Like PCB)，类载板的生产技术是当今满足大规模需求的解决方案之一。现在的“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。

一般PCB与IC载板之间的主要区别是线宽和线距(L/S)，类载板可将线宽/线距从HDI(高密度互联电路板)的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内。智能手机用SLP 板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍以上。类载板是下一代的PCB硬板的趋势。

由于线宽/线距的减小，使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。采用IC载板的加工工艺就势在必行。SAP(半加成法)和mSAP(改良半加成法)是IC载板生产过程中常用的工艺，该技术能够填补IC制造能力和PCB 制造能力之间的差距。在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流程的一个基本差异是种子铜层的厚度。一般情况下，SAP工艺从一层薄化学铜层(小于1.5mm)开始，而mSAP从一层薄的层压铜箔(大于1.5mm)开始。无论选择那一种工艺，均匀的化学铜层是实现后续更细线路加工的基本保证。

目前市场上用于IC载板的SAP或mSAP工艺的化学镀铜装置大多是规模化生产，适合大量产使用。一般的化学镀铜装置包括多个喷流管、化学镀槽和化学镀液循环装置。多个独立的喷流管用于镀液的循环搅拌，同时其高速喷流模式也增强了镀液在载板表面及孔内的溶液交换，使得镀层的均匀性更好。每个喷流管分别与化学镀液循环装置的管道连接。化学镀槽底部设置一个或多个均匀布置的圆形的孔作为镀液进入循环装置管道的入口。实际应用中，在新产品用于SAP工艺或mSAP工艺之前，需要先在实验室中验证该工艺的效果，以确定该工艺能否在后续量产中稳定使用并达到预期的效果。目前并没有适合实验室使用的用于验证IC载板的SAP工艺或mSAP工艺效果的化学镀装置，因此无法完成实验室规模的工艺验证。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于IC载板化学镀的镀液循环装置，可在实验室实现适合IC载板的均匀化学镀工艺测试及评估。例如，IC载板的精密化学铜工艺测试。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：