[实用新型]硅片料盒有效
| 申请号： | 202020997081.8 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN211828716U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 谢毅;王亚楠;王斯海;刘世强;王广华;徐杨家;李冬玫 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（眉山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 620000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 | ||
1.一种硅片料盒，其特征在于，包括：
底板，所述底板上设置有多个连接部；所述多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间；且至少两个所述容置区间按照同心圆的排布方式排布；以及
多个挡板；所述多个挡板通过连接件可拆卸地连接于所述连接部，以使所述多个挡板围合成不同大小的所述容置区间。
2.根据权利要求1所述的硅片料盒，其特征在于，
所述连接件以螺纹装配的方式连接于所述挡板和所述底板。
3.根据权利要求2所述的硅片料盒，其特征在于，
所述连接件为螺栓。
4.根据权利要求3所述的硅片料盒，其特征在于，
所述连接部为螺纹孔，所述连接件安装在所述螺纹孔内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅片料盒，其特征在于，
所述底板为四边形；在所述四边形的每一个顶角处设置均设置有所述连接部；所述挡板通过所述连接件连接于所述连接部。
6.根据权利要求5所述的硅片料盒，其特征在于，
所述底板的每个顶角处均设置有两个所述挡板；两个所述挡板呈90度。
7.根据权利要求6所述的硅片料盒，其特征在于，
所述挡板的形状为长方体形状。
8.根据权利要求1所述的硅片料盒，其特征在于，
多个所述挡板均匀分布在所述底板上。
9.根据权利要求1所述的硅片料盒，其特征在于，
所述连接件一端固定连接于所述挡板，另一端可拆卸地连接于所述底板。
10.根据权利要求1所述的硅片料盒，其特征在于，
所述连接件一端固定连接于所述底板，另一端可拆卸地连接于所述挡板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
