[实用新型]硅片料盒有效
申请号: | 202020997081.8 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN211828716U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 谢毅;王亚楠;王斯海;刘世强;王广华;徐杨家;李冬玫 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王丽莎 |
地址: | 620000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 | ||
本申请涉及太阳电池制造领域,具体而言,涉及一种硅片料盒。其包括底板以及多个挡板。底板上设置有多个连接部;多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间;且至少两个容置区间按照同心圆的排布方式排布。多个挡板通过连接件可拆卸地连接于连接部,以使多个挡板围合成不同大小的容置区间。当采用连接件将挡板可拆卸地连接于底板上的连接部时,即可以在挡板围合形成的容置空间内放置不同规格的硅片。从而使得一个硅片料盒能够适用于盛装不同规格的硅片,提高了料盒的适用范围。当生产不同规格的硅片片时,不需要额外购买多种型号的料盒,从而能够极大地节约成本、提高更换速度,进而提高生产效率。
技术领域
本申请涉及太阳电池制造领域,具体而言,涉及一种硅片料盒。
背景技术
目前在太阳电池片的生产制造中,料盒是必不可少的部分。在制绒段,将原硅片放入料盒后,通过自动化倒片机将硅片插入花篮中进行相关工艺。如果料盒不匹配硅片的规格,例如当硅片大而料盒小,会导致不能上料;当硅片小而料盒大,会导致吸盘在料盒内取片时硅片产生相对滑动造成崩边、缺角,且硅片的位置发生了改变在进入导轨时容易造成设备堵片。
在丝网段,料盒在不同的部位会有不同的作用,其后接驳料盒是为了辅下料的,当下料盒装满后,导轨上还在传送的硅片就会被放到后接驳料盒里;其上料的料盒为辅助上料,原理相同,当上料片上完,前部分导轨还没有传送硅片过来,吸盘就会从上料盒中抓取硅片上导轨进行加工。分档盒是通过料盒装盛工艺完成后分档的硅片,料盒接触的硅片都是即将工艺完成或是成品,如果因为料盒的不匹配造成崩边、缺角、降级,不仅降低了企业的收益还产生了物资的浪费。
硅片的规格尺寸有很多种,每一种规格尺寸的硅片必须匹配相对应大小的料盒。
目前,对于生产不同规格尺寸的硅片时,是采用不同的料盒,这导致料盒的需要购买很多型号,导致成本较高,而且一旦当料盒没有买齐全,生产一种新的尺寸的硅片时,需要花费时间去采购新规格的料盒,这又会造成停机,增加了停机带来的产能损失,降低了经济效益。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种硅片料盒,其旨在解决现有的料盒不能兼容不同规格型号的硅片的问题。
第一方面,本申请提供一种硅片料盒,包括:
底板,底板上设置有多个连接部;多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间;且至少两个容置区间按照同心圆的排布方式排布;以及
多个挡板;多个挡板通过连接件可拆卸地连接于连接部,以使多个挡板围合成不同大小的容置区间。
该硅片料盒通过在底板上设置有多个连接部,多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间,当采用连接件将挡板可拆卸地连接于底板上的连接部时,即可以在挡板围合形成的容置空间内放置不同规格的硅片。从而使得一个硅片料盒能够适用于盛装不同规格的硅片,提高了料盒的适用范围。当生产不同规格的硅片片时,不需要额外购买多种型号的料盒,从而能够极大地节约成本。提高更换速度,缩短时间,进而提高生产效率。
在本申请的其他实施例中,上述连接件为螺栓。
通过采用螺栓连接,能够提高连接的牢固性、并且拆装方便。
在本申请的其他实施例中,上述连接部为螺纹孔,连接件安装在螺纹孔内。
螺纹连接的方式,更加省力,拆装方便。
在本申请的其他实施例中,上述底板为四边形;在四边形的每一个顶角处设置均设置有连接部;挡板通过连接件连接于连接部。
通过在每一个顶角设置连接部,使得挡板间隔设置,更容易盛装硅片,不容易造成崩边、缺角、降级问题。
在本申请的其他实施例中,上述底板的每个顶角处均设置有两个挡板;两个挡板呈90度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造