[实用新型]一种复合型多层板有效
| 申请号： | 202021004339.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212163822U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘强 | 申请（专利权）人： | 江苏冠源家居有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 多层 | ||
1.一种复合型多层板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的顶部两侧对称设置有凹槽（3），且PCB板本体（1）的底部两侧对称固定连接有凸块（5），所述PCB板本体（1）的外壁开设有散热孔（4），所述PCB板本体（1）从上至下依次包括有顶层（6）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11），所述顶层（6）与散热层（8）之间设置有导热层（7），所述散热层（8）的内部设置有空腔（12）。
2.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述凹槽（3）处于凸块（5）的上方，且凹槽（3）与凸块（5）相适配。
3.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述顶层（6）、导热层（7）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11）之间均通过固定连接，且顶层（6）、导热层（7）、散热层（8）、加固层（9）、底层（10）和耐磨层（11）之间均相适配。
4.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述导热层（7）和散热层（8）均为一种铜材质的构件，所述导热层（7）与散热层（8）之间涂有导热硅脂，所述散热孔（4）与空腔（12）连通，所述散热孔（4）设置有若干个，若干个所述散热孔（4）等距开设在PCB板本体（1）的外壁上。
5.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述加固层（9）为一种碳纤维材质的构件，所述耐磨层（11）为一种工程塑料材质的构件。
6.根据权利要求1所述的一种复合型多层板，其特征在于：所述PCB板本体（1）上开设有安装孔（2），所述安装孔（2）设置有四个，四个所述安装孔（2）分别开设在PCB板本体（1）的四个角处。
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