[实用新型]一种复合型多层板

说明书

本实用新型公开了一种复合型多层板，涉及PCB板技术领域，包括PCB板本体，所述PCB板本体的顶部两侧对称设置有凹槽，且PCB板本体的底部两侧对称固定连接有凸块，所述PCB板本体的外壁开设有散热孔，所述PCB板本体从上至下依次包括有顶层、散热层、加固层、底层和耐磨层。本实用新型中，通过凹槽和凸块之间的配合使用，实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性，通过导热层和散热层将PCB板本体上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔内，再通过散热孔排出，实现了降温的功能，通过碳纤维材质的加固层增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层增加了该复合型多层板的耐磨性能。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体是一种复合型多层板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

但是现有技术中，多数复合型多层板由于不具备散热功能，使得电子元件底部产生的热量无法排出，导致影响电子元件的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合型多层板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种复合型多层板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的顶部两侧对称设置有凹槽，且PCB板本体的底部两侧对称固定连接有凸块，所述PCB板本体的外壁开设有散热孔，所述PCB板本体从上至下依次包括有顶层、散热层、加固层、底层和耐磨层，所述顶层与散热层之间设置有导热层，所述散热层的内部设置有空腔。

作为本实用新型进一步的方案：所述凹槽处于凸块的上方，且凹槽与凸块相适配。

作为本实用新型再进一步的方案：所述顶层、导热层、散热层、加固层、底层和耐磨层之间均通过固定连接，且顶层、导热层、散热层、加固层、底层和耐磨层之间均相适配。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热层和散热层均为一种铜材质的构件，所述导热层与散热层之间涂有导热硅脂，所述散热孔与空腔连通，所述散热孔设置有若干个，若干个所述散热孔等距开设在PCB板本体的外壁上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述加固层为一种碳纤维材质的构件，所述耐磨层为一种工程塑料材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述PCB板本体上开设有安装孔，所述安装孔设置有四个，四个所述安装孔分别开设在PCB板本体的四个角处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过凹槽和凸块之间的配合使用，实现该多层板堆叠的功能，减少了运输过程中所占的空间，增加了运输的便捷性；

2、通过导热层和散热层将PCB板本体上的电子元件工作所产生的热量传递到空腔内，再通过散热孔排出，实现了降温的功能；

3、通过碳纤维材质的加固层增加了该复合型多层板的强度，通过工程塑料材质的耐磨层增加了该复合型多层板的耐磨性能，增加了该复合型多层板的品质。

附图说明

图1为一种复合型多层板的结构示意图。

图2为一种复合型多层板中A放大的结构示意图。

图3为一种复合型多层板中PCB板本体的分层图。