[实用新型]一种芯片供电装置有效

专利信息
申请号: 202021011077.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212030573U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 赵亮;涂洪森;王志刚;章德发;余斌 申请(专利权)人: 哈工大机器人南昌智能制造研究院
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;G01D11/30
代理公司: 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 代理人: 金星
地址: 330000 江西省南昌市小蓝*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 供电 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片供电装置,包括底座,其特征在于:所述底座上水平滑动安装有检测平台,位于所述检测平台的一侧设有支撑座,所述支撑座上竖向滑动安装有导电机构;所述支撑座的顶部还安装有芯片物理检测机构,所述芯片物理检测机构的检测头朝向所述检测平台。

2.如权利要求1所述的芯片供电装置,其特征在于:所述导电机构包括竖向设置于所述支撑座上的第一直线驱动元件,所述第一直线驱动元件上驱动有滑台,所述滑台上设有安装板,所述安装板上设有支撑臂,所述支撑臂上设有导电探针。

3.如权利要求2所述的芯片供电装置,其特征在于:所述支撑臂的数量为两个,对应的所述安装板上设有两个第一微动平台,所述支撑臂设置于所述第一微动平台上。

4.如权利要求3所述的芯片供电装置,其特征在于:所述支撑臂包括安装于所述第一微动平台上的臂体,设有所述导电探针端的所述臂体上设有横向裂缝和竖向裂缝,与所述竖向裂缝对应位置的所述臂体上设有紧固安装孔;

所述臂体的高度方向上设有还设有至少一个探针安装孔,所述探针安装孔与所述竖向裂缝连通,且所述探针安装孔朝所述检测平台方向倾斜设置。

5.如权利要求4所述的芯片供电装置,其特征在于:所述芯片物理检测机构包括设置于所述支撑座顶部的立柱,所述立柱上转动安装有旋转臂,所述旋转臂向所述检测平台方向延伸,位于所述检测平台上方的所述旋转臂上设有检测相机。

6.如权利要求5所述的芯片供电装置,其特征在于:所述支撑座的顶部设有第二微动平台,所述立柱设置于所述第二微动平台上。

7.如权利要求1至6任一项所述的芯片供电装置,其特征在于:所述底座上设有滑座,所述滑座上设有第二直线驱动元件驱动的滑块,所述滑块上设有所述检测平台。

8.如权利要求7所述的芯片供电装置,其特征在于:所述滑座的两端均设有位置开关,所述滑块上设有与所述位置开关相适配的识别块。

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