[实用新型]一种半导体芯片加工分切装置

权利要求书

1.一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)底部四角均固定安装有支撑柱(2)，所述工作台(1)顶部开设有通孔(3)，所述通孔(3)内固定安装有膜(4)，所述膜(4)具有粘性，所述膜(4)上可放置半导体芯片，所述工作台(1)底部固定安装有下压片(12)，所述下压片(12)位于通孔(3)正下方，所述工作台(1)顶部固定安装有套筒(5)，所述套筒(5)位于膜(4)一侧，所述套筒(5)内设有第一液压缸(6)，所述第一液压缸(6)底端可转动的设置在工作台(1)上，所述第一液压缸(6)顶部固定安装有块(7)，所述块(7)一侧固定安装有第二液压缸(8)，所述第二液压缸(8)一侧安装有金刚石切割片(9)，所述金刚石切割片(9)通过外部电机驱动，所述套筒(5)一侧设有螺栓(10)，当金刚石切割片(9)工作时，所述螺栓(10)贯穿套筒(5)并螺纹连接在第一液压缸(6)下端；

所述工作台(1)顶部固定安装有两个间隔设置的支撑板(11)，所述支撑板(11)均位于膜(4)一侧，两个所述支撑板(11)之间设有轴(14)，所述轴(14)两端均可转动的设置支撑板(11)上，所述轴(14)顶部固定安装有竖板(15)，所述工作台(1)顶部放置有侧板(18)，所述侧板(18)位于膜(4)一侧，且所述侧板(18)与竖板(15)相对设置，所述侧板(18)与竖板(15)之间设有活动台(22)，所述活动台(22)底部两端均固定安装有滑轨(21)，所述活动台(22)底端设有U形框(19)，所述U形框(19)两侧延伸至滑轨(21)内，所述U形框(19)可沿滑轨(21)滑动，所述活动台(22)和U形框(19)之间设有多个等距分布弹簧(23)，所述弹簧(23)上端固定安装在活动台(22)上，所述弹簧(23)下端固定安装在U形框(19)上，所述U形框(19)内设有压辊(20)，所述压辊(20)两端均可转动的设置在U形框(19)内两侧，压辊(20)工作时，所述压辊(20)底端与膜(4)上可放置半导体芯片接触，所述竖板(15)和侧板(18)之间设有双向丝杠(25)，所述双向丝杠(25)一端贯穿活动台(22)并与活动台(22)螺纹连接，所述双向丝杠(25)一端可转动的设置在侧板(18)上，所述双向丝杠(25)另一端可转动的设置在竖板(15)上，所述竖板(15)和侧板(18)之间设有两根导向杆(27)，两根所述导向杆(27)分别位于双向丝杠(25)两侧，两根所述导向杆(27)一端均贯穿活动台(22)，两个所述导向杆(27)两端分别固定安装在侧板(18)和竖板(15)上，所述活动台(22)可沿导向杆(27)移动，所述侧板(18)上固定安装有电机(26)，所述电机(26)的输出轴贯穿侧板(18)并与双向丝杠(25)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于，所述工作台(1)顶部开有两个间隔设置的限位槽(16)，所述竖板(15)一侧两端均开有限位孔(24)，所述工作台(1)顶部设有两个限位块(17)，所述限位块(17)下端均可贯穿限位孔(24)并插设在限位槽(16)内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于，所述下压片(12)内埋设有加热丝(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于，所述压辊(20)外包裹有软膜。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于，所述支撑柱(2)底部设有减震垫。