[实用新型]一种半导体芯片加工分切装置

说明书

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其是一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台，工作台顶部开设有通孔，通孔内固定安装有膜，工作台底部固定安装有下压片，第二液压缸一侧安装有金刚石切割片，侧板与竖板之间设有活动台，活动台底部两端均固定安装有滑轨，活动台和U形框之间设有多个等距分布弹簧，U形框内设有压辊，竖板和侧板之间设有双向丝杠，侧板上固定安装有电机，通过设置滑轨、活动台、弹簧、压辊、下压片并配合电机带动双向丝杠转动，使压辊挤压芯片且在芯片一侧和另一侧做往复运动，实现芯片与膜贴合更为牢固并将芯片与膜之间的大部分气泡排出，从而芯片切割过程中不易出现飞片问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工分切装置。

背景技术

半导体芯片在加工过程中需要将芯片切割成所需大小，现有技术中通过高速旋转的金刚石切割片将芯片切割开，芯片在切割前经过一道绷片工序，主要是在芯片下贴上一层有弹性和一定粘性的膜，并固定在切割台上，以固定芯片利于后续加工，但由于芯片与膜之间存在粘接不牢靠而常造成切割过程中的飞片问题，或是由于芯片与膜之间有气泡存在也容易导致粘接不牢靠出现飞片问题，而飞片一方面会造成成品率的下降，另一方面会伤害到操作人员，为此我们提出一种半导体芯片加工分切装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在半导体芯片在切割过程易出现飞片问题的缺点，而提出的一种半导体芯片加工分切装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台，所述工作台底部四角均固定安装有支撑柱，所述工作台顶部开设有通孔，所述通孔内固定安装有膜，所述膜具有粘性，所述膜上可放置半导体芯片，所述工作台底部固定安装有下压片，所述下压片位于通孔正下方，所述工作台顶部固定安装有套筒，所述套筒位于膜一侧，所述套筒内设有第一液压缸，所述第一液压缸底端可转动的设置在工作台上，所述第一液压缸顶部固定安装有块，所述块一侧固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸一侧安装有金刚石切割片，所述金刚石切割片通过外部电机驱动，所述套筒一侧设有螺栓，当金刚石切割片工作时，所述螺栓贯穿套筒并螺纹连接在第一液压缸下端。

所述工作台顶部固定安装有两个间隔设置的支撑板，所述支撑板均位于膜一侧，两个所述支撑板之间设有轴，所述轴两端均可转动的设置支撑板上，所述轴顶部固定安装有竖板，所述工作台顶部放置有侧板，所述侧板位于膜一侧，且所述侧板与竖板相对设置，所述侧板与竖板之间设有活动台，所述活动台底部两端均固定安装有滑轨，所述活动台底端设有U形框，所述U形框两侧延伸至滑轨内，所述U形框可沿滑轨滑动，所述活动台和U形框之间设有多个等距分布弹簧，所述弹簧上端固定安装在活动台上，所述弹簧下端固定安装在U形框上，所述U形框内设有压辊，所述压辊两端均可转动的设置在U形框内两侧，压辊工作时，所述压辊底端与膜上可放置半导体芯片接触，所述竖板和侧板之间设有双向丝杠，所述双向丝杠一端贯穿活动台并与活动台螺纹连接，所述双向丝杠一端可转动的设置在侧板上，所述双向丝杠另一端可转动的设置在竖板上，所述竖板和侧板之间设有两根导向杆，两根所述导向杆分别位于双向丝杠两侧，两根所述导向杆一端均贯穿活动台，两个所述导向杆两端分别固定安装在侧板和竖板上，所述活动台可沿导向杆移动，所述侧板上固定安装有电机，所述电机的输出轴贯穿侧板并与双向丝杠固定连接。

优选的，所述工作台顶部开有两个间隔设置的限位槽，所述竖板一侧两端均开有限位孔，所述工作台顶部设有两个限位块，所述限位块下端均可贯穿限位孔并插设在限位槽内。

优选的，所述下压片内埋设有加热丝。

优选的，所述压辊外包裹有软膜。

优选的，所述支撑柱底部设有减震垫。