[实用新型]一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置有效
申请号: | 202021016845.7 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211907404U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王德喜 | 申请(专利权)人: | 天津莱昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检查 单晶硅 裂隙 装置 | ||
本实用新型公开了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置,包括底架,所述底架顶端四角处均固定设置有固定杆,所述底架顶端中部固定设置有显光扫描装置,所述底架顶端前侧右侧的固定杆外部一侧固定设置有控制面板。本实用新型在进行输送作业时在把硅片放置到固定夹板之间的夹持口内部后,在通过控制面板同时启动电机和显光扫描装置,且电机在启动时带动转杆转动,则就会同时带动安装在前侧固定杆相对一侧上端的转动轮转动,且同时带动输送带转动进行输送作业,当把硅片移动到显光扫描装置的上端时通过显光扫描装置对硅片外部进行扫描,检测有没有出现裂缝的问题,如果发现裂缝则就会把数据传输到控制面板上即可。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片技术领域,具体为一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置。
背景技术
单晶硅片,硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,用于制造半导体器件、太阳能电池等,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成;
传统的一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置存在以下不足;
目前,在对单晶硅片进行生产时需要使用到很多的步骤,而现有在对硅片进行检查时都是人工进行操作不够便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置,包括底架,所述底架顶端四角处均固定设置有固定杆,所述底架顶端中部固定设置有显光扫描装置,所述底架顶端前侧右侧的固定杆外部一侧固定设置有控制面板,两侧所述固定杆顶端相对一侧均活动设置有转动轮,所述转动轮之间均固定设置有输送带,所述输送带外部均固定设置有若干固定块,所述底架顶端前侧右端的固定杆右侧上端固定设置有安装框,所述安装框内部一侧通过安装座固定设置有电机,所述电机的输出端固定设置有转杆,所述转杆在远离电机的一端依次穿过安装框、固定杆和前侧的转动轮之间,所述控制面板通过导线分别与显光扫描装置和电机电性连接。
优选的,所述固定块相对一侧在靠近输送带的一端均固定设置有固定夹杆,所述固定夹杆在远离固定块的一端均固定设置有固定夹板,所述固定块相对一侧在位于固定夹杆的一端均固定设置有活动夹杆,所述活动夹杆在远离固定块的一端均固定设置有活动夹板,所述固定夹杆中部在靠近活动夹杆的相对位置均固定设置有限位夹套。
优选的,所述固定夹板与活动夹板在远离固定块的一端相对一侧均开设有夹持口。
优选的,所述夹持口内部均固定设置有橡胶垫。
优选的,所述安装框内部和固定杆在位于转杆的相对位置开设有转孔。
优选的,所述安装框内部在位于转杆的相对位置固定设置有轴承。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在进行输送作业时在把硅片放置到固定夹板之间的夹持口内部后,在通过控制面板同时启动电机和显光扫描装置,且电机在启动时带动转杆转动,则就会同时带动安装在前侧固定杆相对一侧上端的转动轮转动,且同时带动输送带转动进行输送作业,当把硅片移动到显光扫描装置的上端时通过显光扫描装置对硅片外部进行扫描,检测有没有出现裂缝的问题,如果发现裂缝则就会把数据传输到控制面板上提示工作人员进行处理即可;
2、本实用新型同时在进行放置运输时通过放置机构依次把硅片放置到固定夹板上端的夹持口内部之间,再按动安装在固定块一侧的活动夹杆往固定夹板一侧移动,则就会带动安装在两侧活动夹杆相对一端的活动夹板往固定夹板一侧移动,并使活动夹板与固定夹板上端接触并对硅片进行固定,且活动夹杆在移动时与安装在固定夹杆一端的限位夹套套合连接进行固定即可,这样既结构简单且在进行操作安装时更加的便捷。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造