[实用新型]一种用于单晶硅片的清洗沥干装置有效
申请号: | 202021018504.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211907397U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王德喜 | 申请(专利权)人: | 天津莱昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 清洗 装置 | ||
1.一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,包括清洗箱(3),其特征在于:所述清洗箱(3)内部底端两侧分别开设有沥干槽(9)和超声波清洗槽(10),所述清洗箱(3)内部上端中部之间固定设置有导杆(1),所述导杆(1)左侧固定设置有移动机构(2),所述移动机构(2)底端固定设置有电动伸缩杆(4),所述电动伸缩杆(4)底端固定设置有清洗框(6),所述沥干槽(9)内部两侧均开设有凹槽(13),所述凹槽(13)内部上端与下端均固定设置有安装架(14),所述安装架(14)在远离凹槽(13)的一侧之间均固定设置有电动风机(7),所述清洗箱(3)外部右侧上端固定设置有控制面板(12),所述控制面板(12)通过导线分别与移动机构(2)、电动伸缩杆(4)和电动风机(7)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)外部左侧中上端开设有通槽且通槽内部固定设置有挡板(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)底端左侧在位于沥干槽(9)的相对位置固定设置有接收盒(8),所述接收盒(8)顶端四周与清洗箱(3)之间固定设置有连接轴板(15)。
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)底端右侧在位于沥干槽(9)的相对位置固定设置有放水头,所述清洗箱(3)外部右侧中部固定设置有进水头(11)。
5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)顶端固定设置有盖板,所述电动风机(7)与凹槽(13)之间均存在间隙。
6.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗框(6)外部均开设有若干圆孔,所述清洗框(6)呈橡胶材质制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造