[实用新型]一种用于单晶硅片的清洗沥干装置有效

专利信息
申请号: 202021018504.3 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211907397U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王德喜 申请(专利权)人: 天津莱昌电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,包括清洗箱(3),其特征在于:所述清洗箱(3)内部底端两侧分别开设有沥干槽(9)和超声波清洗槽(10),所述清洗箱(3)内部上端中部之间固定设置有导杆(1),所述导杆(1)左侧固定设置有移动机构(2),所述移动机构(2)底端固定设置有电动伸缩杆(4),所述电动伸缩杆(4)底端固定设置有清洗框(6),所述沥干槽(9)内部两侧均开设有凹槽(13),所述凹槽(13)内部上端与下端均固定设置有安装架(14),所述安装架(14)在远离凹槽(13)的一侧之间均固定设置有电动风机(7),所述清洗箱(3)外部右侧上端固定设置有控制面板(12),所述控制面板(12)通过导线分别与移动机构(2)、电动伸缩杆(4)和电动风机(7)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)外部左侧中上端开设有通槽且通槽内部固定设置有挡板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)底端左侧在位于沥干槽(9)的相对位置固定设置有接收盒(8),所述接收盒(8)顶端四周与清洗箱(3)之间固定设置有连接轴板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)底端右侧在位于沥干槽(9)的相对位置固定设置有放水头,所述清洗箱(3)外部右侧中部固定设置有进水头(11)。

5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗箱(3)顶端固定设置有盖板,所述电动风机(7)与凹槽(13)之间均存在间隙。

6.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,其特征在于:所述清洗框(6)外部均开设有若干圆孔,所述清洗框(6)呈橡胶材质制成。

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