[实用新型]一种用于单晶硅片的清洗沥干装置有效
申请号: | 202021018504.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211907397U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王德喜 | 申请(专利权)人: | 天津莱昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 清洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,包括清洗箱,所述清洗箱内部底端两侧分别开设有沥干槽和超声波清洗槽。本实用新型在进行清洗和沥干时先把硅片放置到清洗框内部,再通过控制面板启动移动机构带动电动伸缩杆、清洗框移动到超声波清洗槽上端,再通过控制面板启动电动伸缩杆并带动清洗框往下移动,且使清洗框与超声波清洗槽内部接触进行超声波清洗,当清洗完成后在通过电动伸缩杆带动清洗框上移动并与超声波清洗槽内部分离,再通过控制面板启动移动机构把清洗框移动到沥干槽上端,再启动电动伸缩杆使清洗框移动到沥干槽内部,再通过控制面板同时启动电动风机对放置在清洗框内部的硅片进行沥干即可。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片技术领域,具体为一种用于单晶硅片的清洗沥干装置。
背景技术
单晶硅片,硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,用于制造半导体器件、太阳能电池等,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成;
传统的一种用于单晶硅片的清洗沥干装置存在以下不足;
目前,单晶硅片在生产时需要使用到很多的步骤,而在对单晶硅片进行清洗沥干时都是分开操作的缺少防护性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,包括清洗箱,所述清洗箱内部底端两侧分别开设有沥干槽和超声波清洗槽,所述清洗箱内部上端中部之间固定设置有导杆,所述导杆左侧固定设置有移动机构,所述移动机构底端固定设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底端固定设置有清洗框,所述沥干槽内部两侧均开设有凹槽,所述凹槽内部上端与下端均固定设置有安装架,所述安装架在远离凹槽的一侧之间均固定设置有电动风机,所述清洗箱外部右侧上端固定设置有控制面板,所述控制面板通过导线分别与移动机构、电动伸缩杆和电动风机电性连接。
优选的,所述清洗箱外部左侧中上端开设有通槽且通槽内部固定设置有挡板。
优选的,所述清洗箱底端左侧在位于沥干槽的相对位置固定设置有接收盒,所述接收盒顶端四周与清洗箱之间固定设置有连接轴板。
优选的,所述清洗箱底端右侧在位于沥干槽的相对位置固定设置有放水头,所述清洗箱外部右侧中部固定设置有进水头。
优选的,所述清洗箱顶端固定设置有盖板,所述电动风机与凹槽之间均存在间隙。
优选的,所述清洗框外部均开设有若干圆孔,所述清洗框呈橡胶材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在进行清洗和沥干时先把硅片放置到清洗框内部,再通过控制面板启动移动机构带动电动伸缩杆、清洗框移动到超声波清洗槽上端,再通过控制面板启动电动伸缩杆并带动清洗框往下移动,且使清洗框与超声波清洗槽内部接触进行超声波清洗,当清洗完成后在通过电动伸缩杆带动清洗框上移动并与超声波清洗槽内部分离,再通过控制面板启动移动机构把清洗框移动到沥干槽上端,再启动电动伸缩杆使清洗框移动到沥干槽内部,再通过控制面板同时启动电动风机对放置在清洗框内部的硅片进行沥干即可,这样的结构操作起来更加的快捷;
2、本实用新型同时在通过清洗框进行清洗和沥干后,通过移动机构把清洗框移动到清洗箱内部左侧位于挡板的相对位置,再把挡板打开从而使清洗框与电动伸缩杆底端分离,再对清洗框内部的硅片进行更换依次循环,且在进行清洗与沥干的过程都是在清洗箱内部操作完成,这样在清洗沥干时便于增加硅片的防护性。
附图说明
图1为本实用新型一种用于单晶硅片的清洗沥干装置整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造